萬(wàn)源通IPO：助力汽車電子領(lǐng)域PCB發(fā)展

• 汽車電子領(lǐng)域的印制電路板規(guī)格主要以4-8層的多層板為主，占據(jù)了印制電路板用板中的45%。雙層板占比為12%，厚銅板占比為6.5%。隨著汽車電動(dòng)化和智能化的發(fā)展趨勢(shì)，汽車電子用板逐漸向金屬基板、厚銅板等高技術(shù) PCB 方案演進(jìn)。特別是通過(guò)埋銅、嵌銅和厚銅工藝，增強(qiáng)了散熱能力，滿足汽車電子產(chǎn)品對(duì)散熱性能的需求。單車的 PCB 用量增加，技術(shù)難度也隨之提高。在這樣的發(fā)展趨勢(shì)下，汽車電子領(lǐng)域的印制電路板不僅需要滿足高技術(shù)要求，還具有多品種、小批量的特點(diǎn)。生產(chǎn)過(guò)程中由于換型、調(diào)參導(dǎo)致生產(chǎn)成本較高，因此需要采用一系列
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