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集創(chuàng)北方全球首款PMIC與P-Gamma單芯片TV顯示解決方案,引領下一代顯示驅(qū)動IC創(chuàng)新

- 日前舉辦的“2017年松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇”上,集創(chuàng)北方GM兼全球銷售副總裁張寧三博士發(fā)表重要演講,就面板顯示驅(qū)動IC發(fā)展趨勢以及如何應對未來市場的發(fā)展挑戰(zhàn),進行了深入的分析和展望。在論壇同期舉行的代表中國先進IC設計水平的評選活動中,集創(chuàng)北方的iML1998斬獲“創(chuàng)新IC”大獎。 全球首款PMIC與P-Gamma單芯片TV顯示解決方案 張寧三博士指出,高集成度、低功耗、高靈活性將是下一代顯示驅(qū)動IC所必須具備的特點,集創(chuàng)北方開創(chuàng)性地推出了全球首款集成可編程電源管理(PMIC)和可編程伽馬緩
- 關鍵字: 集創(chuàng)北方 IC設計
NVIDIA執(zhí)行長黃仁勛獲頒交大名譽博士 張忠謀現(xiàn)身站臺
- 挾眾廠難以跟進的繪圖技術優(yōu)勢,在人工智能(AI)世代占據(jù)領先優(yōu)勢的NVIDIA,過去2年營運表現(xiàn)與股價大躍升,創(chuàng)辦人暨執(zhí)行長黃仁勛引領NVIDIA擺脫低谷,再掀新一波成長動能,并被外界喻為是下一個蘋果(Apple)。5日黃仁勛獲頒交大名譽博士,臺積電董事長張忠謀等半導體、IT重量級人士也親自到場祝賀。 黃仁勛出生于臺南,1984年獲得美國奧瑞岡州立大學電機工程學士,1992年由美國史丹佛大學電機工程研究所畢業(yè),取得碩士學位。畢業(yè)后于超微(AMD)、巨積擔任芯片工程師,三十歲時與朋友共同創(chuàng)辦IC設
- 關鍵字: NVIDIA IC設計
IC設計工程師需要這樣牛X的知識架構(gòu)

- 剛畢業(yè)的時候,我年少輕狂,以為自己已經(jīng)可以獨當一面,廟堂之上所學已經(jīng)足以應付業(yè)界需要。然而在后來的工作過程中,我認識了很多牛人,也從他們身上學到了很多,從中總結(jié)了一個IC設計工程師需要具備的知識架構(gòu),想跟大家分享一下。 技能清單 作為一個真正合格的數(shù)字IC設計工程師,你永遠都需要去不斷學習更加先進的知識和技術。因此,這里列出來的技能永遠都不會是完整的。我盡量每年都對這個列表進行一次更新。如果你覺得這個清單不全面,可以在本文下留言,我會盡可能把它補充完整?! ≌Z言類:Verilog-2001/&nb
- 關鍵字: IC設計 VHDL
兩岸半導體營運表現(xiàn):IC設計、封測間差距正在拉大

- 兩岸半導體行業(yè)協(xié)會近日同步公布2017年首季IC產(chǎn)業(yè)營運結(jié)果。其中,根據(jù)CSIA統(tǒng)計,IC設計約51億美元、封裝約48.8億美元。此數(shù)據(jù)已雙雙超過臺灣地區(qū)的設計業(yè)的45億美元、36億美元。除卻第一季屬于行業(yè)淡季因素,也可觀察到,雙方在IC設計、IC封測的差距正在明顯拉大。 根據(jù)WSTS統(tǒng)計,17Q1全球半導體市場銷售值達926億美元,較上季(16Q4)衰退0.4%,較去年同期(16Q1)成長18.1%;銷售量達2,208億顆,較上季(16Q4) 成長1.4%,較去年同期(16Q1)成長15.7%
- 關鍵字: IC設計 封測
半導體第2季 晶圓代工保守IC設計看佳
- 半導體廠第2季營運展望大不同,IC設計廠第2季營運普遍可望較第1季成長,反觀晶圓代工廠第2季展望相對保守,業(yè)績多將面臨下滑壓力。 重量級半導體廠法人說明會已陸續(xù)登場,盡管中國大陸智能手機市場復蘇緩慢,不過,在消費、安防或游戲機等產(chǎn)品市場成長帶動下,IC設計廠第2季營運普遍可望較第1季成長。 聯(lián)發(fā)科即預期,第2季智能手機與平板計算機芯片出貨量將約1.1億至1.2億套,將僅較第1季略增,不過,在其他消費性產(chǎn)品成長帶動,季合并營收將約新臺幣561億至606億元,將較第1季持平至成長8%。
- 關鍵字: IC設計 聯(lián)發(fā)科
對手太強合作伙伴卻不給力 聯(lián)發(fā)科“錢”路何在?

- 目前,整個產(chǎn)品線除了16nm的P20還能看外,聯(lián)發(fā)科暫時沒有能夠迎戰(zhàn)的產(chǎn)品。
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 IC設計
聯(lián)發(fā)科獲利縮水 臺IC設計搶人壓力未減
- IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科近年營運面臨強大競爭壓力,獲利縮水,員工分紅隨著減少,只是IC設計業(yè)者表示,搶人壓力絲毫未減。 聯(lián)發(fā)科近年在手機芯片市場價格競爭激烈沖擊下,毛利率面臨沉重下滑壓力,去年毛利率已跌破4成關卡,創(chuàng)下35.64%歷史新低紀錄。 聯(lián)發(fā)科盡管營收持續(xù)不斷沖高、刷新紀錄,近年獲利卻不增反減,繼前年獲利大減44%,聯(lián)發(fā)科去年歸屬母公司凈利新臺幣237億元,較前年再減少8.7%,創(chuàng)4年來新低水平。 隨著獲利縮水,聯(lián)發(fā)科依獲利固定比例提撥的員工分紅也同步減少,「聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在還值得去嗎」
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 IC設計
大陸晶圓廠如雨后春筍 臺廠恐受沖擊
- 2017年大陸半導體產(chǎn)業(yè)狂蓋晶圓廠熱潮仍方興未艾,對于臺灣半導體產(chǎn)業(yè)的短期影響開始出現(xiàn)一些初期癥狀,首當其沖的包括臺系IC設計公司、二線晶圓代工廠及封測業(yè)者,由于產(chǎn)業(yè)及市場進入門檻相對較低,加上大陸政府決心扶植本地半導體產(chǎn)業(yè)自主化發(fā)展,且已拉升到政治任務層級,相關臺廠恐難不受到?jīng)_擊。 大陸歷年來所進軍的科技產(chǎn)業(yè),經(jīng)常引發(fā)供過于求的削價競爭,臺系IC設計公司、中小型晶圓代工廠及封測業(yè)者面對技術、價格競爭挑戰(zhàn),業(yè)者擔心后面的好日子恐怕不多,并已陸續(xù)反應在各家臺系業(yè)者2017年市值變相萎縮的情況上。
- 關鍵字: 晶圓 IC設計
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