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大陸手機市場穩(wěn)定 Q3仍有旺季但產能供應吃緊
- IC設計聯(lián)發(fā)科(2454)今年首度參展臺北國際電腦展，今(3)日在展場舉行媒體暨分析師雞尾酒會，總經理謝清江表示，目前中國手機市場庫存情況正常，但晶片產能供應確實相當吃緊，預期缺貨情況會延續(xù)至第3季，但預期第3季手機晶片市場仍是正面發(fā)展，預期仍有旺季效應。 謝清江指出，聯(lián)發(fā)科第2季表現(xiàn)穩(wěn)定，預期仍會落在財測范圍之內，不會有意外發(fā)生，整體中國手機市場庫存情況穩(wěn)定，并沒有過高的情形發(fā)生。 但他認為，晶片供應產能確實相當吃緊，預期缺貨情況恐會延續(xù)至第3季;就聯(lián)發(fā)科與手機晶片市場而言，謝清
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 IC設計
IC設計廠 產值藉需求熱度推新高
- 2014年臺灣IC設計業(yè)產業(yè)隨著歐、美經濟復蘇，加上新興國家需求熱度持續(xù)，來自4G智慧型手機、4K2K數(shù)位電視以及商用PC換機潮，幾項主要動能帶動下，相關IC設計大廠包括聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠及瑞昱今年正扮演臺灣IC設計產業(yè)今年整體產值再挑戰(zhàn)新高的領頭羊。 聯(lián)發(fā)科第二季毛利上看50% 聯(lián)發(fā)科(2454)受惠于3G的八核心智慧型手機晶片熱銷帶動，第一季財報優(yōu)于預期，首季每股賺6.82元創(chuàng)下佳績，并預估第二季營收上看2成，季增率遠優(yōu)于競爭對手美國高通及博通。 聯(lián)發(fā)科進入2014年第二季
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提高芯片驗證效率 明導企業(yè)驗證平臺新登場
- 明導國際(MentorGraphics)企業(yè)驗證平臺(EVP)出爐。為大幅提高IC設計公司的生產力總體驗證投資回報率，明導開發(fā)出整合先進驗證解決方案Questa、全球硬體模擬資源配置技術VeloceOS3及強大除錯環(huán)境Visualizer的企業(yè)驗證平臺，可將模擬速度和生產力增加四百至一萬倍。該平臺預計于2014年第二季度末上市。 明導執(zhí)行長WaldenC.Rhines表示，該公司EVP將協(xié)助IC設計公司大幅提高生產力，增加投資報酬率。 明導執(zhí)行長WaldenC.Rhines表示，為
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物聯(lián)網(wǎng)看旺 IC設計迎接挑戰(zhàn)
- 物聯(lián)網(wǎng)將是繼行動裝置之后的未來明星產業(yè)，工研院產業(yè)經濟與趨勢研究中心(IEK)電子與系統(tǒng)研究組副組長楊瑞臨認為，IC設計業(yè)恐將面臨營運模式改變的挑戰(zhàn)。 晶圓代工龍頭廠臺積電董事長張忠謀3月底在臺灣半導體產業(yè)協(xié)會年會中演講「下一個發(fā)展」，表示繼智慧手機及平板電腦等行動裝置后，物聯(lián)網(wǎng)將會是「下一個大事」;讓物聯(lián)網(wǎng)成為各界關注焦點。 華邦電旗下整合元件制造(IDM)廠新唐科技規(guī)劃先以微控制器(MCU)切入居家監(jiān)控應用市場，為進軍物聯(lián)網(wǎng)領域試水溫。 國內IC設計龍頭廠聯(lián)發(fā)科則與工業(yè)電腦廠磐儀
- 關鍵字： 物聯(lián)網(wǎng) IC設計
IC設計業(yè)整并潮才剛開始
- 隨著智能型手機、平板計算機等行動裝置產品走向薄型化、微小化，芯片功能也走向高度整合，IC設計業(yè)者為了強化接單實力，紛紛大動作出手整并同業(yè)，今年農歷年后，幾乎是以一個月一件的速度進行中。 IC設計業(yè)「大者恒大」的趨勢底定，并購不僅是企業(yè)快速壯大的手段，同時也消滅了競爭對手，國內IC設計龍頭廠聯(lián)發(fā)科就是范例。 聯(lián)發(fā)科在2012年中宣布并購在電視芯片領域的頭號競爭對F-晨星，為產業(yè)投下震撼彈， 國內IC設計業(yè)高層表示，行動裝置蔚為當下市場主流，加上穿戴式裝置、物聯(lián)網(wǎng)裝置應用等，
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物聯(lián)網(wǎng)看旺 IC設計迎接營運模式挑戰(zhàn)
- 物聯(lián)網(wǎng)將是繼行動裝置之后的未來明星產業(yè)，工研院產業(yè)經濟與趨勢研究中心(IEK)電子與系統(tǒng)研究組副組長楊瑞臨認為，IC設計業(yè)恐將面臨營運模式改變的挑戰(zhàn)。 晶圓代工龍頭廠臺積電董事長張忠謀3月底在臺灣半導體產業(yè)協(xié)會年會中演講「下一個發(fā)展」，表示繼智慧手機及平板電腦等行動裝置后，物聯(lián)網(wǎng)將會是「下一個大事」;讓物聯(lián)網(wǎng)成為各界關注焦點。 華邦電旗下整合元件制造(IDM)廠新唐科技規(guī)劃先以微控制器(MCU)切入居家監(jiān)控應用市場，為進軍物聯(lián)網(wǎng)領域試水溫。 國內IC設計龍頭廠聯(lián)發(fā)科則與工
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聯(lián)發(fā)科登全球第4大IC設計廠
- 研調機構IC Insights調查指出，手機晶片廠聯(lián)發(fā)科去年營收超越輝達(nVidia)，躍居全球第4大IC設計廠。 據(jù)IC Insights統(tǒng)計，去年全球IC設計總產值達779.11億美元，年增8%;前25大IC設計廠合計產值達630.29億美元，年增12%。 IC Insights指出，前25大IC設計廠中有14家總部位于美國，我國臺灣有5家，我國大陸有2家，歐洲也有2家，1家在日本，1家在新加坡。 去年共有14家IC設計廠營收突破10億美元大關，數(shù)量與前年相同;這1
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聯(lián)發(fā)科不是山寨，是山寨選擇了聯(lián)發(fā)科
- 不管業(yè)界對聯(lián)發(fā)科的評價如何，不爭的事實是，前些年山寨機的火爆風潮造就了聯(lián)發(fā)科今天的成就。也正是因為如此，聯(lián)發(fā)科被貼上了山寨的標簽，這也是聯(lián)發(fā)科極力要拜托的形象。趁著廉價智能機的升溫，聯(lián)發(fā)科在經濟上打了一場漂亮的戰(zhàn)役，牢牢占據(jù)了中低端市場。聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在想要做的，大概就是“農村包圍城市”了。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 IC設計
國家預加大集成電路投入 有望大躍進
- 我國集成電路產業(yè)再迎政策利好。據(jù)《中國證券報》報道，和信息安全相關的芯片產業(yè)，已提升至國家戰(zhàn)略高度。國家將投入巨資支持集成電路產業(yè)的發(fā)展，1200億元國家級芯片產業(yè)扶持基金有望于近期宣布成立。 當前，我國集成電路進出口逆差超千億美元，與國外相比國內IC行業(yè)全線落后，過度依賴進口、資金投入力度不夠、企業(yè)規(guī)模偏小，制約我國IC產業(yè)發(fā)展。并購重組、整合產業(yè)鏈乃大勢所趨，擺脫外部依賴，解決資金、人才與專利困境，實現(xiàn)芯片國產化是未來努力方向。 集成電路產業(yè)再迎利好 集成電路產業(yè)作為
- 關鍵字： 集成電路 IC設計
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