·兩者的發(fā)光層的結(jié)構(gòu)有所區(qū)別：一個是RGB并列蒸鍍，一個B+O疊加蒸鍍。然而使用的這些有機材料都是經(jīng)過測試合格的同一家供應(yīng)商提供，且通過了各自的壽命穩(wěn)定性測試，并沒有發(fā)現(xiàn)類似的黑點瑕疵情況。可以基本排出該原因。

　　·兩者使用的基板有所區(qū)別：一個是鍍有金屬電極和ITO薄膜基板，一個是CF鍍上ITO薄膜的基板。

　　在隨后對這兩種不同基板進行表面粗糙度的AFM測試中，發(fā)現(xiàn)了引起黑點瑕疵的主要原因(圖4，圖5)。

　　在AFM- SPA-400的測試下，可以觀察到，在同樣的4mm×4mm的區(qū)域內(nèi)，CF基板表面的粗糙度是ITO基板表面粗糙度的5倍;而在2mm×2mm的區(qū)域內(nèi)，可以更明顯的觀察到CF基板表面凹凸不平的起伏，其尖峰甚至可以達到40~50nm。所有發(fā)光的有機薄膜層都蒸鍍在ITO上，由于其較差的傳導(dǎo)率，一般有機薄膜層的厚度大約為100nm。在基板表面遍布著有機薄膜厚度一半的尖峰(Spike)，其表面的形態(tài)會直接影響到有機層的表面結(jié)構(gòu)。那么會導(dǎo)致OLED器件的陽極ITO和陰極Al之間很容易出現(xiàn)不穩(wěn)定的界面，這樣的有機材料和電極之間界面或者有機層和有機層之間界面會降低器件結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定，也是形成壞點和性能低下的一個因素。

　　對這兩塊基板的光電參數(shù)的測試也同樣驗證了所存在的尖峰對于OLED器件的性能有著很大的影響。器件完成后的I-V測試，用來測試基于基板是不同材質(zhì)的CF和ITO基板上的器件，而且其結(jié)構(gòu)也不同，他們的I-L沒有辦法作比較。但CF基板有著比ITO的基板更高的電流級別。我們認為這是由于CF基板中類似尖峰的表面有比一般平整的ITO上制作的樣品更多注入空穴的效果。