應(yīng)對(duì)便攜設(shè)備未來(lái)挑戰(zhàn)

隨著無(wú)線(xiàn)技術(shù)和海量存儲(chǔ)的迅速發(fā)展，一些PC平臺(tái)上的應(yīng)用正在不斷被移植到便攜消費(fèi)電子市場(chǎng)。 “高吞吐量、更長(zhǎng)的電池壽命、更小的體積以及更快的產(chǎn)品上市周期成了便攜消費(fèi)電子廠(chǎng)商追求的目標(biāo)同時(shí)也是他們面臨的最大挑戰(zhàn)。市場(chǎng)需要在最佳的性?xún)r(jià)比下基于便攜設(shè)備來(lái)實(shí)現(xiàn)類(lèi)似PC平臺(tái)上的功能?！?nbsp;QuickLogic公司CTO兼高級(jí)工程副總裁Timothy Saxe先生表示。
近期QuickLogic公司在北京舉辦了面向中國(guó)工程師的首屆低功耗可編程橋接研討會(huì)，詳細(xì)介紹了其領(lǐng)先的超低功耗橋接解決方案。