發(fā)展趨勢

　　MIPI聯(lián)盟已認(rèn)識到需要把當(dāng)今和未來移動電話的技術(shù)要求統(tǒng)一到全面的接口標(biāo)準(zhǔn)中，這樣制造商可以把這些接口標(biāo)準(zhǔn)集成進(jìn)芯核組和外設(shè)中，以獲得最佳方案。現(xiàn)在，已有完全認(rèn)可的顯示串行接口、顯示命令集和相機(jī)串行接口標(biāo)準(zhǔn)。對于大量成本敏感和性能敏感的應(yīng)用(如移動電話)，IC方案(基帶處理器、應(yīng)用/視頻協(xié)處理器，顯示驅(qū)動器，接口產(chǎn)品)制造商將不斷地推出MIPI基方案。

　　可以看到，在技術(shù)創(chuàng)新和演變驅(qū)動下、制造商將推出成本效益優(yōu)異的串行顯示接口方案。在這種環(huán)境下，很多不同IC制造商的“pre-MIPI”方案，盡管不能提供所有所希望的性能(如全集成、互換性、互操作性、多源)，但整機(jī)制造商會加快新功能產(chǎn)品的問世。

　　為達(dá)目的，正在設(shè)計的方案應(yīng)允許用戶用現(xiàn)在可用產(chǎn)品，把其產(chǎn)品結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)移到未來MIPI基方案。用于重新設(shè)計芯核組來實現(xiàn)新接口是一件費時費錢的事，所以，延長已有芯片組，可使方案避免成本風(fēng)險，并以較快的速度把先進(jìn)特性和增加性能的產(chǎn)品推向市場。

　　在非主流應(yīng)用中，所包含的高分辨率顯示用重新設(shè)計處理器或系統(tǒng)芯片，使串行顯示接口受益是不經(jīng)濟(jì)的。

　　一個串行顯示方案完成幾個基本目標(biāo)：組合差分信令的接口串行化達(dá)到少連線數(shù)、低EMI和在高帶寬下的健全數(shù)據(jù)傳輸。在未來幾年里，很多制造商將為市場提供圍繞MIPI標(biāo)準(zhǔn)的相機(jī)和顯示串行接口設(shè)計方案。這將造成這樣一種環(huán)境，即移動手機(jī)市場基于模塊方法用可改互用性元件和子系統(tǒng)設(shè)計完整的方案。

　　為了早推出MIPI基設(shè)計，可以考慮橋接方案(圖3)。采用橋接方案的原因如下。

　　圖3 MIPI DSI橋接

　　首先，采用新MIPI橋接可加速MIPI方案在基于傳統(tǒng)并行接口平臺上的實現(xiàn)。采用這種方案，設(shè)計人員可以達(dá)到高速串行方案中大部分的長處：連線數(shù)降低、低EMI、低功率傳輸。

　　其次，在傳統(tǒng)接口設(shè)計中引入橋接能有效地使平臺有一個標(biāo)準(zhǔn)化接口，從而可以與具有這種標(biāo)準(zhǔn)接口的模塊和子系統(tǒng)聯(lián)接。

　　因此，可獨立應(yīng)用的橋接可以是標(biāo)準(zhǔn)基方案的靈活部分，使得平臺圍繞核心處理器子系統(tǒng)運行，它們可以帶或不帶集成高速串行接口?？吭黾幽K方案的擴(kuò)展性、靈活性和再用性來增強產(chǎn)品的鮮明性和市場引入的有效性。

　　在信令數(shù)率超過1Gbps實現(xiàn)高速接口時，物理層接口的基本IP設(shè)計和實現(xiàn)是相當(dāng)重要的。起初往往用昂貴的ASIC實現(xiàn)模擬部分，希望有一個備用方案。在這種情況下，一個分離的橋接可以降低高速混合信號IP集成的風(fēng)險，為新的重要功能即時推向市場提供保證。

　　添加接口來延長芯核芯片的壽命，這樣可保護(hù)硬件和軟件架構(gòu)方面的巨大投資。

　　消費者需要移動裝置具有更豐富的媒體內(nèi)容，這要求更高分辨率顯示和相機(jī)傳感器。這需要在主處理器和顯示或相機(jī)之間有較高的數(shù)據(jù)帶寬、要求進(jìn)一步小型化和較低的功耗。采用有效的高速串行接口，可克服一些與此有關(guān)的技術(shù)問題。

　　把串行接口(如MIPI DSI或CSI)集成在主處理器和外設(shè)上，對于功率和空間考慮是理想的方案，采用這種方案有助于可獨立應(yīng)用的器件能橋接傳統(tǒng)器件到新標(biāo)準(zhǔn)。靈活設(shè)計的可獨立應(yīng)用的橋接，由于有小占位空間、低功率和容易應(yīng)用，使設(shè)計人員能實現(xiàn)高速串行傳輸?shù)拇蟛糠旨夹g(shù)優(yōu)勢，使已有芯片組和外設(shè)的有用壽命得以擴(kuò)展，在集成方案使用前能推向市場，使得高速串行能力能靈活地呈現(xiàn)在平臺、模塊和外設(shè)的寬領(lǐng)域內(nèi)。(彭京湘)