飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出業(yè)界首款功率因數(shù)校正 (PFC) 智能功率模塊 (SPM™)，能實(shí)現(xiàn)部分功率因子校正(PSC) 電路拓?fù)洌?-3 kW空調(diào)的理想選擇。通過在功率母線路電流的每個半周期內(nèi)觸發(fā)IGBT，PFC-SPM: FSAB20PH60可實(shí)現(xiàn)97％的系統(tǒng)功率因數(shù) (典型值)，并完全符合強(qiáng)制性標(biāo)準(zhǔn)IEC61000-3-2，同時具有比高頻開關(guān)拓?fù)涓训腅MI (電磁干擾) 特性。 

與相同拓?fù)涞?nbsp;“分立”解決方案相比，飛兆半導(dǎo)體的PFC-SPM將4個整流器二極管、2個IGBT、1個門驅(qū)動IC和1個熱敏電阻整合在高散熱效率的單個模塊中，使設(shè)計更加簡單。該器件的緊湊 (44 mm x 26.8 mm) 式銅 直接鍵合 (Direct Bonded Copper；DBC) 封裝與飛兆半導(dǎo)體的電機(jī)控制 (Motion-SPM) 模塊的尺寸和配置完全相同。這兩個模塊的設(shè)計為邊對邊形式，以便共享一個散熱器， 從而簡化設(shè)計、加快裝配速度并提高總體系統(tǒng)可靠性。 
         
PFC-SPM應(yīng)用的優(yōu)勢包括：