來自Inquirer網(wǎng)站最新的消息顯示，AMD下一代圖形芯片R700的研發(fā)工作已經(jīng)基本完成，并已經(jīng)進(jìn)入到了“產(chǎn)品定案”(Tapeout)階段，TapeOut是半導(dǎo)體芯片制造過程中的關(guān)鍵一步，開發(fā)一款全新的芯片所需要的數(shù)據(jù)將在此期間全部送至制造廠。如果AMD能夠把握好進(jìn)度的話，R700圖形核心顯卡將會(huì)在1月底拿出首批工程樣品，而到了2月初則將進(jìn)行嚴(yán)格的測試工作。

　　業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，如果R700不會(huì)遭遇驅(qū)動(dòng)程序問題的話，那么今年5月份就能夠推出首批產(chǎn)品，最遲也會(huì)在今年的7、8月間推出，不過現(xiàn)在誰都不知道R700的確切發(fā)布時(shí)間，即使是AMD也要根據(jù)雙高端GPU顯卡R680顯卡和目前主流的RV670顯卡的市場情況來發(fā)布新一代的R700顯卡，從目前的情況來看，憑借超高的性價(jià)比，RV670的銷售形勢還是非常不錯(cuò)的，而R680的前景也相當(dāng)不錯(cuò)。

　　R700很可能將采用雙核心甚至是多核心的設(shè)計(jì)方案，這將是最有效提高顯卡性能的方法，而競爭對(duì)手Nvidia除了要在制程上追趕AMD之外，更要在多GPU顯卡的設(shè)計(jì)上拿出有效的方案來?？傊?，圖形芯片的“多核化”將會(huì)在2008年全面展開。