根據(jù)預(yù)測，隨著大型PC芯片制造商包括英特爾、AMD和Nvidia更多地采用多層板，以及無線芯片巨頭如高通和博通更多地采用芯片級封裝基板，這將促進(jìn)臺(tái)灣IC基板產(chǎn)業(yè)收入明年增加約30%。

　　臺(tái)灣的產(chǎn)業(yè)監(jiān)管機(jī)構(gòu)指出，預(yù)計(jì)大型芯片制造商會(huì)增加基板用量，島內(nèi)IC基板制造商包括全懋精密公司、景碩科技公司和南亞線路板公司在資本支出上明年可能會(huì)在今年的基礎(chǔ)上增加10%。明年，景碩科技公司產(chǎn)量將增加30%，這樣它可以生產(chǎn)出足夠制造1億枚芯片的材料，其產(chǎn)量甚至可能超過日本的揖斐電電子，成為世界第一大芯片級封裝基板供貨商。

　　與芯片封裝材料制造商相比，島內(nèi)芯片封裝和測試廠商預(yù)計(jì)將以適度的速度增長10-20%。一線封裝和測試廠商如日月光(ASE)和硅品精密工業(yè)股份公司估計(jì)明年收入將增長15-20%，而二線制造商包括硅格公司、超豐電子、菱生精密工業(yè)有限公司明年收入可能會(huì)比今年增長10-15%。