SEMI根據(jù)今年5月下旬到6月對(duì)各大企業(yè)進(jìn)行的采訪調(diào)查結(jié)果，于近日發(fā)表2007年全球半導(dǎo)體制造裝置銷售額預(yù)測。在引進(jìn)300毫米晶圓、45納米以下微細(xì)化、存儲(chǔ)器增產(chǎn)的背景下，2007年的銷售額將同比增長1%，達(dá)409億美元，這一數(shù)字是歷史第二高水平。

　　2008年和2009年的增長將分別達(dá)到7%和4%左右。SEMI CEO兼首席執(zhí)行官麥爾斯坦利表示“2007年半導(dǎo)體制造裝置供貨商對(duì)300毫米晶圓、45納米以下微細(xì)化裝置的投入仍將繼續(xù)，銷售額有望超過去年同期水平”。

　　按地區(qū)劃分，2007年中國臺(tái)灣市場的增長將超過20%，中國內(nèi)地將增長達(dá)15%，韓國為1%，日本與上一年持平。北美、歐洲將下降9%左右，其他地區(qū)將下降14%。