手機芯片廠商高通公司日前宣稱，隨著多款由高通65納米芯片技術支持的3G手機開始在全球投入商業(yè)運營，標志著半導體處理工藝達到了一個新的里程碑。 

高通公司稱，目前至少有三款投入商業(yè)運營的3G手機使用了65納米芯片技術，預計年內將有40多款類似產品上市。 

使用了65納米芯片技術的3G手機與傳統(tǒng)手機技術相比，在能耗上更加降低，同時可以使機身體積縮小，同時具備3G的高速數(shù)據傳輸和先進的服務功能。 

據悉，基于高通65納米工藝的Mobile Station Modem(MSM)芯片組由我國臺灣的臺積電(TSMC)公司提供代工。 

目前市場上使用高通65納米工藝的3G手機包括：華為的U120、LG電子的KU250以及三星電子公司推出的具備HSDPA功能的U700等產品。