中芯國(guó)際周一表示，該公司即將同國(guó)內(nèi)銀行簽署長(zhǎng)期貸款協(xié)議，貸款總額在5億美元到6億美元之間。

　　中芯國(guó)際表示，該交易將于今年5月底或6月初完成，獲得貸款后中芯國(guó)際的財(cái)政狀況將有很大提升。目前，中芯國(guó)際正尋求獲得更多資金，力爭(zhēng)早日成為一家國(guó)際芯片廠商。中芯國(guó)際在全球芯片代工市場(chǎng)占有6%的市場(chǎng)份額，同主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電以及聯(lián)華電子相比還有很大差距。

　　為了進(jìn)一步擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，中芯國(guó)際原計(jì)劃從美國(guó)應(yīng)用材料公司購(gòu)買價(jià)值8.7億美元的芯片生產(chǎn)設(shè)備。但要完成之一交易，中芯國(guó)際必須通過(guò)貸款獲得足夠的資金。今年3月，中芯國(guó)際向美國(guó)進(jìn)出口銀行提出申請(qǐng)，要求提供7.69億美元的貸款擔(dān)保，美國(guó)進(jìn)出口銀行擱置了這一申請(qǐng)。在美國(guó)申請(qǐng)貸款遇阻之后，中芯國(guó)際曾經(jīng)威脅要從日本廠商購(gòu)買芯片生產(chǎn)設(shè)備。據(jù)悉，中芯國(guó)際計(jì)劃購(gòu)買的設(shè)備將用于北京的12英寸晶圓廠，這是內(nèi)地目前最先進(jìn)的晶圓廠。由此，中芯國(guó)際轉(zhuǎn)向中國(guó)國(guó)內(nèi)銀行申請(qǐng)貸款，目前將為中芯國(guó)際提供貸款的幾家中國(guó)銀行的名稱尚未披露。