4月29日消息，韓國現(xiàn)代半導體（Hynix Semiconductor）和意法半導體公司本周四在中國江蘇省無錫市舉行了高級內(nèi)存芯片加工廠建設的破土動工儀式。 

    韓國時報報道，這個內(nèi)存芯片加工廠是根據(jù)現(xiàn)代半導體和意法半導體去年11月份達成的合資企業(yè)協(xié)議建設的。這個合資企業(yè)將在今年年底投入商業(yè)性生產(chǎn)。無錫市在聲明中稱，這個工廠首先使用8英寸晶圓進行生產(chǎn)，然后在2006年晚些時候過渡到12英寸晶圓。這個工廠有兩條生產(chǎn)線。第一條生產(chǎn)線將在今年年底前完工，月產(chǎn)量最初為月加工2萬片8英寸晶圓，以后再擴大到月加工6萬片晶圓。第二條生產(chǎn)線是12英寸晶圓生產(chǎn)線，月加工能力為1.7萬片晶圓。