據(jù)國外媒體報道，日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會周五表示，二月份，全球微芯片制造設(shè)備銷售與去年同期相比增長16.6%，達(dá)27.2億美元，這主要得益于市場對生產(chǎn)和處理硅晶片工具的旺盛需求。

另外，日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會還修正了一月份的銷售數(shù)字，稱一月份的銷售收入增長了17.2%，至34.9億美元，而不是先前所說的增長34.5%，至40.1億美元。

隨著手機、高清電視以及游戲機等下一代設(shè)備對具有強大功能的小型處理器需求不斷增加，預(yù)計市場對先進(jìn)芯片設(shè)備的需求也將呈上升趨勢。這對應(yīng)用材料、東京電子以及Lam Research等芯片設(shè)備制造商來說是個利好消息。

用于生產(chǎn)晶片等的上游設(shè)備銷售出現(xiàn)增長，但是用于測試及封裝微芯片的設(shè)備銷售與去年同期相比卻出現(xiàn)了下降。二月份，全球芯片測試設(shè)備銷售連續(xù)第六個月與去年同期相比出現(xiàn)下滑，下降了11.6%，至3.76億美元。