概要

　　許多應(yīng)用中常見(jiàn)的高安裝密度PCB(例如：采用AdvancedTCA或CompactPCI平臺(tái)的嵌入式系統(tǒng))正在對(duì)負(fù)載點(diǎn)(POL)DC/DC電源的尺寸和性能施加新的限制。精細(xì)數(shù)字系統(tǒng)的設(shè)計(jì)師努力地在不增加其電路板尺寸的情況下改善性能。在可用空間較小的條件下改善性能所面臨的一個(gè)主要障礙是：不容易找到體積較小但功率較高的POL DC/DC電源。最佳的POL DC/DC穩(wěn)壓器是不應(yīng)該要求任何的特殊裝配或加工工具的。

　　現(xiàn)有的POL DC/DC解決方案需要在功率密度和外形尺寸之間進(jìn)行權(quán)衡取舍。這些開(kāi)放式框架電路雖然可在高功率條件下使用，但采用了輪廓很高的元件和面積很大的PCB。由于體積過(guò)于龐大，導(dǎo)致它們往往無(wú)法安裝在間距緊密的高端數(shù)字系統(tǒng)板上。為了實(shí)現(xiàn)其小型化并滿(mǎn)足空間約束條件的要求，不得不降低POL DC/DC穩(wěn)壓器的輸出功率提供能力。不幸的是，當(dāng)今的系統(tǒng)需要更多的功率，以驅(qū)動(dòng)多個(gè)FPGA、微處理器、兆字節(jié)存儲(chǔ)器和其他具有快速I(mǎi)/O信號(hào)傳輸能力的IC。因此，盡管體積變小了，但這些輸出功率有限的POL穩(wěn)壓器卻變成了不合要求的解決方案。

　
圖1  mModule DC/DC轉(zhuǎn)換器是一款體小量輕的完整電源解決方案，可以安裝在電路板的頂部或底部，從而為布設(shè)數(shù)字IC留出了空間

　　凌力爾特公司推出了一個(gè)完整的降壓型DC/DC負(fù)載點(diǎn)電源系列，它們采用創(chuàng)新的表面貼裝防護(hù)型封裝，擁有高功率密度以及卓越的熱性能和電性能。LTM4600是一款表面貼裝型10A mModule DC/DC電源，具有板載電感器、MOSFET、DC/DC控制器、補(bǔ)償電路和輸入/輸出旁路電容器。更多的μModule轉(zhuǎn)換器不久即將面市。

　　mModule DC/DC轉(zhuǎn)換器采用15mm