一種新電源轉(zhuǎn)換拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)—分比式電源結(jié)構(gòu)

電源轉(zhuǎn)換技術(shù)始于20世紀(jì)80年代。當(dāng)時(shí)的定制電源主要采用零電流開(kāi)關(guān)準(zhǔn)共振變換器技術(shù)，而磚式電源部件被認(rèn)為是一種靈活的部件，因此誕生了模塊化電源制造業(yè)務(wù)。同樣，新出現(xiàn)的電源轉(zhuǎn)換技術(shù)，如開(kāi)關(guān)速度為3.5 MHz的突破性DC/DC電源轉(zhuǎn)換芯片，是對(duì)磚式電源概念的進(jìn)一步發(fā)展。而基于這一技術(shù)的分比式電源結(jié)構(gòu)(Factorized Power Architecture，F(xiàn)PA)則被認(rèn)為提供了電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)師所夢(mèng)寐以求的優(yōu)點(diǎn)。
例如，設(shè)計(jì)人員需要為系統(tǒng)和應(yīng)用供電，但并不希望電源轉(zhuǎn)換功能占據(jù)太大的系統(tǒng)空間。集中式電源可有效地將不需要的電源功能放到客戶電路板之外實(shí)現(xiàn)。然而，隨著電壓不斷降低和電流不斷提高，集中式電源面臨電源傳輸方面的挑戰(zhàn)。同樣，分布式電源也同時(shí)具有優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)，它將電源放到負(fù)載點(diǎn)(PoL)附近，但同時(shí)也帶來(lái)了磚式電源變換的所有問(wèn)題，如重量、體積和散熱等(圖1)。最近發(fā)展起來(lái)的中間總線結(jié)構(gòu)(Intermediate Bus Architecture)則采用了非隔離的負(fù)載點(diǎn)變換器，通過(guò)隔離和高變壓比來(lái)提高成本效率(圖2)。但這需要總線變換器靠得足夠近，才能保證在低輸入電壓時(shí)提供足夠的功率。


圖1 傳統(tǒng)磚式結(jié)構(gòu)提供穩(wěn)壓、變壓和隔離功能


圖2  中間總線結(jié)構(gòu)將三種功能分開(kāi)，將穩(wěn)壓功能放在負(fù)載點(diǎn)上


圖3  FPA將變壓和隔離功能放在負(fù)載點(diǎn)附近


圖 4  該FPA芯片大小為1.26英寸