騰華半導體與Enea攜手推出通過 RapidIO提供的 Enea LINX進程間通信 (IPC) 服務。通過與騰華新款串行 RapidIO 開發(fā)平臺合作，Enea 已實現(xiàn)通過 RapidIO 完全支持 LINX 以及與騰華RapidIO 交換機的互用性，并予以充分驗證。RapidIO 與 LINX 一同為迅速開發(fā)及部署下一代通信基礎設施系統(tǒng)提供可靠、可升級及高性能的互連平臺。

　　RapidIO 是嵌入式系統(tǒng)的領先串行互連標準，非常適合通過背板集合、連接單板和多板上的大量微處理器、DSP 及 FPGA。 作為RapidIO商會（RapidIO Trade Association）的創(chuàng)始成員和指導委員會的長期會員，騰華是率先將串行 RapidIO 交換機推向市場的半導體供應商。 這些交換機包括 Tsi578™、Tsi576™、Tsi574™、Tsi568A™ 及 Tsi564A™，可在 RapidIO 端點之間提供高性能的芯片至芯片互連，并可取代目前用于板至板互連的專利背板結構。

　　Enea 的 LINX 可通過物理  
互連（如 RapidIO）提供可靠、高性能的進程間通信服務。 利用直接的訊息傳遞，LINX 使得復雜的分布式系統(tǒng)更易于進行概念設計、建模、分割及升級。 LINX 可由 DSP 及微控制器升級至 64 位 CPU，并不依賴相關的處理器及操作系統(tǒng)。該設備可通過可靠及不可靠的媒體支持控制及數(shù)據管道應用，其性能與有競爭力的 IPC 解決方案相比提高 20%。 LINX 還支持任何分布式系統(tǒng)拓撲，范圍包括從單板上的單個處理器到多機架系統(tǒng)中數(shù)百個處理器上采用的帶復雜群集拓撲的大型網絡。