角落里的兩塊立體聲揚聲器。

　　音量鍵和電源鍵都直接整合在揚聲器上。

　　好了，終于輪到主板了。

　　正面芯片第一部分：

　　紅：Intel SR2EN Core m3-6Y30雙核處理器

　　橙：三星K4E8E304EE-EGCF 1GB LPDDR3內(nèi)存(四顆)

　　黃：Marvell Avastar 88W8897 802.11ac/NFC/藍牙無線芯片

　　綠：飛思卡爾Kinetis KL17 MKL17Z256VFM4 48MHz ARM Cortex-M0+

　　青：ITE IT8528VG

　　藍：Realtek ALC3269音頻編碼器

　　紫：Realtek RTS5J04 microSD讀卡器控制器

　　正面芯片第二部分：

　　紅：華邦25Q128FV串行NOR閃存

　　橙：德州儀器TPS51367 FET轉(zhuǎn)換器

　　黃：英飛凌SLB96659TT20 TPM可信賴模塊

　　綠：Monolithic Power Systems MP3388S 50V LED驅(qū)動器

　　背面只有一顆Intersil ISL95857 1+2+1電壓控制器。

　　哦對了還有電池，依然要上iOpener。

　　依然是海量的膠水。

　　38.2Whr、7.5V、5087mAh，比去年的5547mAh縮水了9% ，但續(xù)航時間一般會更長一些。

　　拆解維修得分——2! (比去年好了一點點內(nèi))

　　- SSD可直接更換

　　- 電池由大量膠水固定

　　- 非標準接口使得屏幕拆解有點棘手

　　- 屏幕拆解是任何維修的第一步，但膠水比以往少了

　　- 顯示面板和LCD是一體的

　　- 大量元件和電池都輔以大量膠水