拆解

　　擰下底部4個(gè)墊腳內(nèi)隱藏的螺絲，可以很輕松的取下上蓋，入目是一個(gè)全金屬的盒子，內(nèi)臺(tái)式機(jī)硬盤一個(gè)。

　　硬盤接口線安裝的稍微有點(diǎn)歪啊

　　內(nèi)置的1TB硬盤

　　我拿到的這個(gè)是用了TOSHIBA的硬盤，DT01ABA100V，X東上零售價(jià)319元。

　　硬盤下面的隔板設(shè)計(jì)了散熱通風(fēng)口

　　取下隔板，露出散熱風(fēng)扇和碩大的散熱片

　　散熱風(fēng)扇，來自AVC

　　散熱片上粘了不少防輻射墊條，散熱片直接替代了屏蔽罩上蓋。

　　IC芯片和散熱片通過散熱膠連通(粉色為散熱膠)

　　取下散熱膠

　　通過一個(gè)透明的結(jié)構(gòu)件，將LED燈光傳到前面板

　　硬盤的連接線

　　天線接口

　　PCB正面

　　PCB背面

　　網(wǎng)線口，全金屬屏蔽罩

　　主SoC，Broadcom的高頻BCM4709，雙核1.4G

　　主SoC邊上的運(yùn)行內(nèi)存顆粒，來自三星，單顆粒256MB

　　PCB板載的Flash芯片，單顆粒，容量512MB

　　5G芯片為BCM4352

　　2.4G芯片為BCM43217

　　天線收發(fā)芯片方面，5G為SKY85405，兩組

　　2.4G為SKY2605，兩組

　　硬盤接口轉(zhuǎn)接芯片，ASM1060

　　至此，拆解部分介紹完了。