A.元件是否便于安裝與拆卸;

　　B.對(duì)溫度敏感元件是否距發(fā)熱元件太近;

　　C.可產(chǎn)生互感元件距離及方向是否合適;

　　D.接插件之間的放置是否對(duì)應(yīng)順暢;

　　E.便于拔插;

　　F.輸入輸出;

　　G.強(qiáng)電弱電;

　　H.數(shù)字模擬是否交錯(cuò);

　　I.上風(fēng)側(cè)和下風(fēng)側(cè)元件的安排;

　　7.具有方向性的元件是否進(jìn)行了錯(cuò)誤的翻轉(zhuǎn)而不是旋轉(zhuǎn);

　　8.元件管腳的安裝孔是否合適，能否便于插入;

　　9.檢查每一個(gè)元件的空腳是否正常，是否為漏線(xiàn);

　　10.檢查同一網(wǎng)絡(luò)表在上下層布線(xiàn)是否有過(guò)孔，焊盤(pán)通過(guò)孔相連，防止斷線(xiàn)，確保線(xiàn)路的完整性;

　　11.檢查上下層字符放置是否正確合理，不要放上元件蓋住字符，以便于焊接或維修人員操作;

　　12.非常重要的上下層線(xiàn)的連接不要僅僅用直插的元件的焊盤(pán)連接，最好也用過(guò)孔連接;

　　13.插座中電源和信號(hào)線(xiàn)的安排要保證信號(hào)的完整性和抗干擾性;

　　14.注意焊盤(pán)和焊孔的比例合適;

　　15.各插頭盡可能放在PCB板的邊緣且便于操作;

　　16.查看元件標(biāo)號(hào)是否與元件相符，各元件擺放盡可能朝同一方向且擺放整齊;

　　17.在不違反設(shè)計(jì)規(guī)則的情況下，電源和地線(xiàn)應(yīng)盡可能加粗;

　　18.一般情況下，上層走橫線(xiàn)，下層走豎線(xiàn)，且倒角不小于90度;

　　19.PCB上的安裝孔大小和分布是否合適，盡可能減小PCB彎曲應(yīng)力;

　　20.注意PCB上元件的高低分布和PCB的形狀和大小，確保方便裝配。