紅色框：Intel Atom Z3735F中央處理器。該處理器為四核四線程處理器，主頻為1.33GHz，睿頻后可達(dá)1.83GHz，該處理器采用22nm工藝，功耗為2.2W。僅支持單通道內(nèi)存，但容量最高可支持2GB。而隨該芯片一同封裝的還有Intel Gen 7圖形處理核心，常態(tài)主頻為311MHz，峰值主頻達(dá)646MHz。封裝尺寸為17mm*17mm。

　　黃色框：瑞昱 ALC5640音頻控制器。瑞昱半導(dǎo)體成立于1987年，位于臺(tái)灣「硅谷」的新竹科學(xué)園區(qū)，今日具世界領(lǐng)導(dǎo)地位的專業(yè)IC設(shè)計(jì)公司，瑞昱半導(dǎo)體劈荊斬棘，展現(xiàn)旺盛的企圖心與卓越的競(jìng)爭(zhēng)力，開(kāi)發(fā)出廣受全球市場(chǎng)肯定與歡迎的高性能、高品質(zhì)與高經(jīng)濟(jì)效益的IC解決方案。該芯片封裝為QFP，QFP封裝在早期的顯卡上使用的比較頻繁，但少有速度在4ns以上的QFP封裝顯存，因?yàn)楣に嚭托阅艿膯?wèn)題，已經(jīng)逐漸被TSOP-II和BGA所取代。QFP封裝在顆粒四周都帶有針腳，識(shí)別起來(lái)相當(dāng)明顯。

　　藍(lán)色框：E31278A 24A1。該芯片是X-powers(芯智匯)聯(lián)合Intel共同為多核系統(tǒng)設(shè)計(jì)的一款高效高集成的電源IC，也是英特爾2014年力推的平板CPU指定PMIC之一。

　　粉色框：三星KLMAG2WEMB-B031閃存芯片，容量為16GB。

　　綠色框：四顆SK hynix H5TC4G63AFR DDR3L內(nèi)存，就此推斷單片512M容量。

　　愛(ài)國(guó)者X86拆機(jī)全家福，機(jī)身內(nèi)部金屬防滾架增加了機(jī)身堅(jiān)固程度

　　寫(xiě)在最后：

　　通過(guò)本次拆機(jī)，我們可以感受到愛(ài)國(guó)者X86平板電腦的在內(nèi)部設(shè)計(jì)上的用心與用料上的“厚道”，如麥克風(fēng)與揚(yáng)聲器走線的位置，這種細(xì)節(jié)在千元平板中還是很少見(jiàn)的;主板的固定與保護(hù)方面也是做到了極致，5顆螺絲的固定方式配合金屬防滾架，機(jī)器強(qiáng)度得到了高度強(qiáng)化提升。

　　盡管如此，還是有一定的缺點(diǎn)，如機(jī)背板采用金屬材質(zhì)，雖然在手感與外觀上得到了提升，但增加了機(jī)身重量，長(zhǎng)時(shí)間把玩會(huì)有一定的負(fù)重感，揚(yáng)聲器與麥克風(fēng)位置相鄰，會(huì)一定程度上影響麥克風(fēng)的使用。愛(ài)國(guó)者新推出的這款X86平板從內(nèi)部設(shè)計(jì)到做工，都可以感到該機(jī)為愛(ài)國(guó)者的誠(chéng)意之作，性價(jià)比較高，是一款值得入手的產(chǎn)品。

　　最后，拆機(jī)堂給愛(ài)國(guó)者X86的拆解難度評(píng)分為5分(10分為最難拆)。主要拆機(jī)難度在于背殼與機(jī)身分離部分，如果網(wǎng)友想親自嘗試，請(qǐng)不要用力過(guò)猛，否則很有可能會(huì)導(dǎo)致外屏破裂。

　　卸下固定機(jī)身螺絲

　　分離屏幕與機(jī)身

　　機(jī)身與屏幕分離

　　拆解3.5mm耳機(jī)接口

　　拆解屏幕與主板相連排線

　　拆解麥克風(fēng)與揚(yáng)聲器

　　前置200萬(wàn)后置500萬(wàn)攝像頭

　　電池拆解

　　拆解主板

　　拆機(jī)全家福