圖為Hi6421電源管理芯片特寫，如下圖所示。

　　圖為Skyworks 13412芯片特寫。

　　圖為波動(dòng)BCM4334 5Gh Wifi + 藍(lán)牙4.0 + FM收音機(jī)芯片特寫。

　　圖為主板中集成的雙閃光燈特寫，主要為攝像頭提供閃關(guān)燈。

　　雙LED閃光燈

　　圖為榮耀6 Plus主板底部的MicroUSB數(shù)據(jù)充電接口特寫。

　　圖為榮耀6 Plus振子模塊特寫。

　　值得一提的是，MicroUSB接口還進(jìn)行了防塵處理，并且還在底部增加了隔熱墊片。

　　華為榮耀6 Plus金屬邊框特寫，倒角進(jìn)行了高速CNC切削工藝處理，外觀設(shè)計(jì)可謂精致。

　　金屬邊框工藝特寫

　　拆機(jī)評(píng)測(cè)總結(jié)：

　　通過深入的華為榮耀6 Plus拆機(jī)圖評(píng)測(cè)，我們可以看出：榮耀6 Plus在內(nèi)部芯片選擇方面，相比榮耀6并沒有太大的改變，僅僅是處理器等少數(shù)硬件上進(jìn)行了升級(jí)更換，不過榮耀6 Plus內(nèi)部結(jié)構(gòu)布局十分工整，做工也十分扎實(shí)，超大面積散熱貼也是筆者從未見過的。此外，榮耀6 Plus內(nèi)置大量采用成熟的模塊化設(shè)計(jì)，雙攝像頭固定也做的十分到位，多處都進(jìn)行了類似蘋果iPhone手機(jī)的點(diǎn)膠處理，細(xì)節(jié)之處做的十分到位。總體來說，華為榮耀6 Plus做工是十分到位的，另外大量采用國(guó)產(chǎn)自家技術(shù)，相比其他手機(jī)廠商，更值得國(guó)人點(diǎn)贊!