六、 Smartisan T1和iPhone 4s的相似之處

　　在我們的拆解過程中，我們發(fā)現(xiàn)，除了工業(yè)設計之外，在部件貼合和內部構造上，T1也頗有向iPhone 4s致敬的意味， 設備后殼的固定方式，中框的處理方式都與4s似曾相識。

　　左為Smartisan T1 右為iPhone 4s

        左為Smartisan T1 右為iPhone 4s

　　七、 電路板

　　IC的使用方面，T1與目前的主流旗艦機一致，采用的高通 驍龍801 MSM8274AC處理平臺，不過這顆芯片因為PoP封裝工藝，封裝在Samsung的SDRAM下面，初步的拆解也無法一睹其真容了。

　　一字型電路主板，采用的黑色板，板上的器件之間貼合非常緊湊，電容電阻都使用的較小規(guī)格。

　　eWiseTech拆解總結：

　　同樣地無需置疑，T1的內部構造工整、復雜而且精細。一支手機使用到的螺絲多達41顆，這在我們拆解過的手機之中是個第一，這也是T1相對厚重的原因之一。T1的零件也比較多，內部元件之間的組合用到膠水膠帶的比較少，主要通過螺絲來固定。拆解不難，拆完手機裝回去也不難，考驗的是耐心和螺絲的耐久度。