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        基于立體封裝技術的復合電子系統(tǒng)模塊應用

        作者:占連樣 王烈洋 黃小虎 蔣曉華 李光 彭杰 時間:2014-08-26 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏
        編者按:  摘要:本文在SIP立體封裝技術的基礎上,設計了基于DSP、FPGA的復合電子系統(tǒng)模塊。重點介紹了模塊的功能構成及模塊接口應用,為基于SIP小型化封裝的復合電子系統(tǒng)(功能可訂制)提供應用基礎。   引言   隨著電子技術的發(fā)展對系統(tǒng)模塊小型化高可靠性提出了更高的要求。復合電子系統(tǒng)模塊是歐比特公司推出的一款SIP模塊,其將特定(可定制)的電子系統(tǒng)功能模塊采用立體封裝技術制作而成。本文介紹了基于DSP、FPGA的復合電子系統(tǒng)模塊OBT-MCES-01的功能構成以及應用方法。   1 SIP簡介   

          3.4

        本文引用地址:http://www.antipu.com.cn/article/262228.htm

          OBT-MCES-01集成了發(fā)送、接收接口電路,分別采用SM3030、SM3096。接口芯片采用+3.3V供電,信號直接和相連,內(nèi)需嵌入 IP核,可進行此IP核進行RS422功能操作。

          3.5

          OBT-MCES-01 部分采用的是16位高速差分芯片B9726,采用+3.3V/+2.5V供電,使用內(nèi)部參考電壓VREF=1.2V。之間通訊完成操作。DAC轉換輸出IOUTA、IOUTB至引腳,可外接運放濾波器電路。B9726的FSADJ信號做引腳輸出,可外接電阻調節(jié)DAC輸出幅度。

          DAC 輸出關系:IOUTFS = VREF/RFSADJ ×32

          IOUTA = I OUTFS × DB[15:0]/65536

          IOUTB = I OUTFS × (1 - DB[15:0])/65536

          3.6

          OBT-MCES-01包括兩,一路為12位高速B9235,一路為14位B9243。數(shù)據(jù)及控制信號連接至FPGA,和FPGA之間通訊完成ADC操作。

          其中B9235采用單+3.3V供電,兩差分輸入端做引腳輸入,操作模式MODE做引腳輸入。典型的應用為使用差分驅動將單端模擬輸入轉換成差分。需要注意的是模擬輸入范圍Vpp=2V。

          B9243采用單+5V供電,連接成單端輸入模式VINA(Vpp=5V)做引腳輸入,ADC時鐘做引腳輸入,外部輸入+5V電平的時鐘信號。

          4 總結

          本文闡述了歐比特公司設計的基于DSP、FPGA的模塊OBT-MCES-01的功能構成及接口應用,此方案對今后訂制類模塊的研制及應用提供借鑒意義。

          參考文獻
          [1] OBT-MCES-01使用手冊V1.0,歐比特控制工程股份有限公司,2013
          [2] 鄒彥,DSP原理及應用,電子工業(yè)出版社,2005
          [3] 劉嵐,黃秋元,陳適,F(xiàn)PGA應用技術基礎教程,電子工業(yè)出版社,2009
          [4] Walt Kester, DAC Interface Fundamentals, Analog Devices, Inc.,2009
          [5] John Ardizzoni, Jonathan Pearson, “Rules of the Road” for High-Speed Differential ADC Drivers, Analog Devices, Inc.,2009


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