展望未來 多核DSP技術(shù)不僅僅是小把戲
加入技術(shù)交流群
高性能處理器需要高性能外設，因此C6474 集成了 Viterbi 與 Turbo 加速器，從而可大幅提高這些常用算法的處理效率。此外，該處理器還包含有幾個串行器／解串器 (SERDES) 接口，如 SGMII 以太網(wǎng) MAC (EMAC)、天線接口 (AIF) 以及 Serial RapidIO (SRIO)。每個內(nèi)核都配有 32 kB 的 L1 程序存儲器與 L1 數(shù)據(jù)存儲器，可支持兩種配置的 3 MB 總體 L2 存儲器（每個內(nèi)核 1 MB，或者 1.5 MB / 1 MB / 0.5 MB 的配置）以及TI 速度最快、運行速率達 667 MHz的 DDR2 存儲器接口，從而可對外設與處理器內(nèi)核進行有益的補充。
然而，不可否認的是，多核DSP開發(fā)環(huán)境與單核DSP的開發(fā)環(huán)境畢竟還有很大不同，而且工程師對多核處理平臺還是有一些擔心的，其中如何更有效發(fā)揮多核DSP應用的性能是最主要的問題。
“這就涉及到TI提供的編譯器系統(tǒng)，”郝曉鵬說。C6474 評估板 (EVM) 包括兩個 C6474 處理器，一個支持 EMAC、AIF 以及 SRIO SERDES 接口的高速 DSP 互聯(lián)單元以及 Orcad 與 Gerber 等設計文件。此外，C6474 EVM 還提供具有 XDS560 仿真器的板載 JTAG 接頭 (JTAG header)，并提供電路板專用的 Code Composer Studio™ (CCStudio) 集成開發(fā)環(huán)境 (IDE)。TMDXEVM6474 的定價為 1995 美元。此外，VirtualLogix™ 還推出了面向C6474的VLX™。VLX Real-Time Virtualization™ 軟件使 TI 的 DSP 平臺在運行 TI DSP/BIOS™ 內(nèi)核執(zhí)行傳統(tǒng) DSP 任務的同時，還可執(zhí)行 VirtualLogix Linux™，從而無需添加專用處理器便可快速采用并集成通用網(wǎng)絡、高級網(wǎng)絡或控制功能。
不過，最終回到多核的市場，無疑是功耗與性能的決斗。
TI DSP也正是瞄準了這兩大方向，C6474是瞄準高性能的多內(nèi)核。另外一個分支則是瞄準低功耗多內(nèi)核。
并非一蹴而就
正如被大家問到“多核DSP是否會代替單核DSP”時，郝曉鵬稱要看具體應用場景，如果一個單核處理器已經(jīng)足夠，就沒有必要再放一個多核處理器了。而且，各個DSP之間，在功耗、成本、單板面積都不適合多核DSP平臺時，也要用分立的解決方案。
多年來蜂窩電話和通信行業(yè)中一直使用異質(zhì)DSP（一個DSP內(nèi)核和一個RISC CPU內(nèi)核）。這些處理器的目標應用可以被很好地劃分為適合DSP的信號處理任務和適合RISC CPU的控制任務。
但是，DSP芯片廠商都看好多核是未來DSP的趨勢，并為此努力著。PicoChip很早前推出的picoArray架構(gòu)就整合了多個相同的內(nèi)核來支持高性能DSP，ADI的Blackfin BF561雙核DSP也可以很好地執(zhí)行兩種任務。不過，ADI公司Blackfin應用經(jīng)理David Katz表示，雖然“多內(nèi)核是我們發(fā)展策略中的重要組成部分，但ADI在BF561后就沒有推出過同類多核DSP設計。”
TI本身也于2007年年初推出了用于通信的多核DSP——TNETV3020，其主要用于高密度核心網(wǎng)絡，采用6個DSP內(nèi)核、1個開關矩陣和多種串行I/O通道，允許設計師針對通道格式轉(zhuǎn)換等任務對設計進行配置。同樣，音頻處理也需要對多任務實現(xiàn)高性能處理，對此，飛思卡爾新款Symphony DSP56724和DSP56725 DSP采用了一種雙核架構(gòu)，允許開發(fā)人員分割處理任務，同時復用現(xiàn)有的代碼。用于視頻或混合音頻與視頻處理的多核DSP也已出現(xiàn)，例如Cradle Technologies公司的CT3616，Gennum公司的Voyageur以及Cirrus Logic公司的音頻用多核DSP。
雖然大多數(shù)開發(fā)人員缺少劃分軟件的經(jīng)驗，而自動化工具支持也非常缺乏，同類多核DSP并未得到廣泛應用。正如TI公司的Simar所說，“展望未來，我們可以發(fā)現(xiàn)，針對DSP的多核技術(shù)不會只是小把戲，它將變得越來越普及。”
評論