環(huán)球儀器的最新產品如GSM Genesis HSC貼片機，AdVantisAX-72貼片機以及Lightning貼裝頭等也將閃亮登場。此外環(huán)球儀器還為客戶精心準備了主題為0.5mm間距晶圓級CSP元件的無鉛化組裝及電子線路板組裝IPC標準的兩場專題演講。

此次活動可視為環(huán)球儀器與客戶的一次“親密接觸”：一方面為環(huán)球儀器本身提供了進一步了解客戶需求的機會，使其能不斷改進產品和服務，幫助客戶提高獲利能力和生產率。 同時，客戶還可以與親臨現場的環(huán)球儀器技術專家、區(qū)域經理及其他關鍵員工進行溝通，共同探討各類專業(yè)問題，分享環(huán)球儀器在發(fā)展趨勢方面的看法。

作為全球領先的電子制造企業(yè)生產力解決方案提供商，環(huán)球儀器已成功將其速度、準確性和靈活性方面的專業(yè)經驗與設備設計和制造的新方法完美地結合起來。而舉辦此次演示暨研討會也正體現了環(huán)球儀器“與客戶一起規(guī)劃未來”的企業(yè)理念！

本次活動的具體安排如下：
青島站
日期：2004年7月29日、30日
時間：上午9:00至下午4:00
地點：青島市香港中路28號
青島貴都大飯店三樓百合廳

天津站
日期：2004年8月5日、6日
時間：上午9:00至下午4:00
地點：天津市河西區(qū)友誼路32號
天津津利華大酒店一樓晶泉廳
有意參加此次活動者， 請與環(huán)球儀器聯(lián)系，預約座位！

聯(lián)系人： 白靜
電話：0755-26860160-125
傳真：0755-26860013
E-mail: baij@uic.com