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        最薄手機的真相 摩托羅拉RAZR拆解評測
        
						
        
				作者：
				時間：2014-07-04
				來源：網(wǎng)絡
				
				
				
				
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        本文引用地址：http://www.antipu.com.cn/article/249230.htm

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        130萬像素前攝像頭可拍攝720p視頻，800萬像素后攝像頭可拍攝1080p視頻。 
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        RAZR的揚聲器，因為機身很薄，所以揚聲器的體積也不大。摩托羅拉RAZR拆解之RAZR主板詳解

         
        

        　　下圖就是拆掉所有屏蔽罩的主板，零件多而不亂。而整臺手機內(nèi)我們看不到任何一根信號線，甚至連軟排線都很少見到，所有的零件都直接通過主電路板上的觸點連接。
        

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        主板上的零件依次如下：紅色：東芝Toshiba THGBM4G7D2GBAIE 16GB EMMC Flash Memory閃存芯片;橙色：三星Samsung K3PE7E700M-XGC1 4Gb LPDDR2 RAM內(nèi)存芯片;黃色：Qualcomm MDM6600 Dual-Mode Baseband/RF Transceiver高通雙模基帶及RF芯片;綠色高通Qualcomm PM8028 Power Management IC電源管理IC;藍色：Avago ACPM-7868 Quad-Band Power Amplifier四頻段功率放大器;紫色：摩托羅拉 Motorola T6VP0XBG-0001據(jù)信是基帶芯片之一;黑色：德儀Texas Instruments WL1285C Wi 7 Bluetooth/Wi-Fi/GPS多合一芯片。 
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        主板上的零件依次如下：紅色是Skyworks 77449 Power Amplifier Module for LTE/EUTRAN Bands XIII/XIV功率放大器;橙色是Toshiba Y9A0A111308LA Memory Stack存儲堆棧;黃色ST Ericsson CPCAP 6556002;綠色海力士Hynix H90H1GH51JMP;藍色英飛凌 Infineon 5726 SLU A1 H1118 3A126586;粉紅Bosch 2133 C3H L1ABG加速度計。 
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        背面就真的什么都沒有了。實際上摩托羅拉Droid RAZR并沒有采用什么復雜的設計，各個組件都是直接層疊在一起的。MOTOROLA做到的，僅僅是把事情做到極限――將零件嚴格設計在PCB的單面，所有零件采用超扁型號并封入屏蔽罩，采用厚度不到三毫米的超薄電池，并摒棄傳統(tǒng)的鎖合機構與螺絲。摩托羅拉用Super AMOLED去掉了屏幕與觸屏之間的間隙，用單面電路板降低了電路厚度，用超薄電池降低了電池厚度，并且機身后蓋采用了凱芙拉材料直接與機身粘合，才最終讓Droid RAZR的厚度降低到令人吃驚的7.1毫米。并且在電路板的周圍設計了一圈金屬制的框架，用以提供機身強度。 
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        這個框架是用螺絲固定在上殼上的。雖然螺絲數(shù)量非常多，但框架本身非常細弱，因此能提供多少結構強度，小編覺得是要打上一個問號的。從整體結構角度來看，Droid RAZR實際上是在用電路板和屏幕來提供機身剛性。而同樣作為超薄手機的Galaxy S II，則具備一個鎂鋁合金制成，與邊框一體注塑成型的骨架，夾在電路板與屏幕之間。Droid RAZR之所以可以薄出那1.4毫米，正式因為去掉了這一層結構，并以框架取而代之。這樣必然會帶來結構強度的下降，但也許這就是超薄的代價吧。        
				
            
                
			
							
        
                
			            
        
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