在分別拆除四處排線之后，即可把主板和屏幕總成分離。

　　榮耀3C主板拆解圖示

　　同樣我們還是先把主板放在一邊，先來(lái)看看屏幕總成部分。分離主板之后，屏幕總成上半部分從左至右依次為振動(dòng)模塊(也可拆卸)、聽(tīng)筒、顯示芯片和感應(yīng)器。

　　屏幕總成下半部分從左至右依次為觸摸排線和揚(yáng)聲器排線。

　　最后我們來(lái)看看榮耀3C的主板部分，榮耀3C的主板與其他機(jī)型不太一樣，采用了C型設(shè)計(jì)。我們可以看見(jiàn)榮耀3C的兩個(gè)MicroSIM卡槽和存儲(chǔ)卡卡槽以及一個(gè)金屬屏蔽罩，至于屏蔽罩底下藏的什么在后面筆者會(huì)為大家揭曉。

　　主板上集成了包括3.5mm耳機(jī)插孔、主攝像頭&前置攝像頭和包括MTK處理器在內(nèi)的多種芯片。

　　接下來(lái)讓我們看看這塊主板上還有什么可以拆的。經(jīng)過(guò)一番鼓搗，筆者將該機(jī)的主攝像頭和前置攝像頭還有耳機(jī)插孔保護(hù)罩拆了下來(lái)，耳機(jī)插孔保護(hù)罩這一設(shè)計(jì)也凸顯了榮耀3C在細(xì)節(jié)方面的出色。

　　圖為榮耀3C拆解下來(lái)的800萬(wàn)像素主攝像頭

　　主板底部為MicroUSB數(shù)據(jù)接口、麥克風(fēng)(金色模塊)和電池卡口。

　　雖然大部分芯片都是通過(guò)屏蔽罩與主板焊死的，但是屏蔽罩的表面部分是通過(guò)卡扣與屏蔽罩相連，我們可以使用撬棒將其打開(kāi)。圖中為榮耀3C所采用的8GB東芝存儲(chǔ)芯片，在不同批次的機(jī)型當(dāng)中也有使用SK hynix內(nèi)存芯片的產(chǎn)品。

　　左側(cè)為77592-21：Skyworks射頻功率放大器模塊。右側(cè)為MTK6166V射頻IC芯片。

　　后我們看到了榮耀3所搭載的MTK6582四核處理器，其左側(cè)為Sandisk閃存。

　　榮耀3C拆機(jī)內(nèi)部元件全家福

　　拆機(jī)總結(jié)：此次榮耀3C的拆解到這里就告一段落了，整個(gè)拆解過(guò)程較為簡(jiǎn)單，不過(guò)我們還是并不建議普通用戶輕易嘗試，因?yàn)檫@樣意味著放棄了保修?；氐讲饳C(jī)本身，通過(guò)拆解我們發(fā)現(xiàn)榮耀3C在細(xì)節(jié)方面做工還是比較出色的，多處關(guān)鍵位置加入了防塵海綿。對(duì)于一款千元手機(jī)來(lái)說(shuō)，處于在成本方面的考慮，內(nèi)部并沒(méi)有太多復(fù)雜的設(shè)計(jì)，同樣這也讓該機(jī)成為了一部易拆卸易維修的產(chǎn)品。