在拆解榮耀X1內(nèi)部螺絲的時候，有些地方需要撕開石墨貼紙才可以看到螺絲，如下圖所示：

　　榮耀X1內(nèi)部螺絲拆解注意事項

　　接下來我們看到的就是華為榮耀X1內(nèi)部結(jié)構(gòu)特寫，下圖我們?yōu)榇蠹覙?biāo)注了內(nèi)部的各個襲細(xì)節(jié)，直接看圖吧。

　　華為榮耀X1拆機內(nèi)部結(jié)構(gòu)特寫

　　榮耀X1拆機擁有很多需要注意的地方，包括取出螺絲、信號線以及各種排線等，如下圖所示：

　　華為榮耀X1內(nèi)部做工非常精細(xì)

　　下圖為我們拆解下來的榮耀x1前后置攝像頭以及傳感器，排線以及耳機他、聽筒等特寫。

　　華為榮耀X1攝像頭拆解

　　將電池排線斷開，然后就可以取出電池了，榮耀1X內(nèi)置5000mAh超大容量電池，拆卸電池的時候，需要注意卡扣別被弄斷。

　　華為榮耀X1內(nèi)部電池拆解

　　華為榮耀X1采用了L型主板設(shè)計，取出電池后，就可以取出主板了，下面為主板拆解特寫。

　　華為榮耀X1主板拆解

　　與多數(shù)安卓手機內(nèi)部一樣，榮耀X1內(nèi)部主板正面主要是SIM卡槽與TF擴展卡槽，而主板背面主要是該機的核心芯片部分，如下圖所示：

　　華為榮耀X1主板正反面特寫

　　拆除榮耀X1主板背面上的屏蔽罩，我們就可以看到該機的核心芯片了，包括華為海思四核處理器，內(nèi)存顆粒以及各種基帶芯片等，如下圖所示：

　　圖為華為榮耀X1主板背面特寫

　　下圖為華為榮耀X1內(nèi)置的海思K910四核處理器，其主頻為1.8Ghz，屬于華為自家最新處理器。

　　圖為海思K910四核處理器芯片

　　下圖為華為榮耀X1內(nèi)存芯片，內(nèi)存容量為2GB。

　　圖為華為榮耀X1內(nèi)存芯片

　　圖為榮耀X1主板背面，屏蔽罩拆解，細(xì)節(jié)特寫。

　　榮耀X1主板屏蔽罩拆解

　　圖為華為榮耀X1內(nèi)置的東芝品牌存儲芯片特寫，其容量為16GB。

　　華為榮耀X1東芝存儲芯片特寫

　　通過以上華為榮耀X1真機拆解，我們不難看出，一體成型設(shè)計的榮耀X1拆機困難，維修比較難，并且內(nèi)部做工用料也都是十分講究，具備了高水準(zhǔn)做工用料特性。盡管拆機困難，但也從側(cè)面反映了這款手機做工相當(dāng)細(xì)致不錯，質(zhì)量上會有上乘表現(xiàn)，對于一款7英寸巨屏高配置手機來說，售價1799元，性價比非常高，感興趣的朋友，值得入手。