主攝像頭特寫，排線上一些不知所云的信息。

在聽筒部分覆蓋了一層塑料片，拿掉之后在底下又發(fā)現(xiàn)了螺絲，而在之前我們已經(jīng)拆掉了20枚螺絲，不妨大家一起記個數(shù)，看看到最后能拆出多少枚螺絲來。

拆掉螺絲之后即可取下主板，這里需要注意的是主板的底部連接著射頻線纜的一端，可謂是機關(guān)重重!

OK，成功拿掉主板。

先將主板放在一邊，我們繼續(xù)來進行拆解。就剩上半部分的聽筒和前置攝像頭和下半部分的揚聲器和實體按鍵需要拆除。

耳機插口和光感/距離感應(yīng)器還有揚聲器單元連在一條拍線上，老羅在發(fā)布會當中提到了將光感/距離感應(yīng)器與聽筒設(shè)計在了一起，這里能夠更加直觀的看到這樣的設(shè)計是怎樣實現(xiàn)的。前置攝像頭與主攝像頭同樣有一些文字信息，應(yīng)該是出自同一家廠商。

底部的揚聲器部分是可以拆除的。雖說該機采用了對稱的揚聲器孔位設(shè)計，但實際上揚聲器的位置在左側(cè)，右側(cè)的孔位應(yīng)該是出于設(shè)計美觀度所考慮，實際中并不發(fā)聲。

將射頻線纜和MicroUSB數(shù)據(jù)接口拆除。

這時我們發(fā)現(xiàn)內(nèi)部的金屬中框和邊框之間還有大量的螺絲，意思就是這層金屬中框是可以拆卸的!?

那為了方便拆解，我們先將邊框中部對稱式的實體按鍵拿掉。

擰下了不知道多少枚螺絲之后，將屏幕總成和金屬中框分離，這也就是說算上之前拆除的玻璃背板和金屬背板一共是四層!

這里的白色條狀帶即對應(yīng)著正面的三枚實體按鍵，這里又發(fā)現(xiàn)一枚螺絲，不過并沒有影響到我們的拆解，所以也就不去管它了。

屏幕總成上又是一些看不懂的或許是型號批次的信息。

最后來看看主板部分，主板部分的一些主要芯片基本都用屏蔽罩焊死在主板上，所以最后我們能看到的非常的少。

ARM MBG965H芯片。

2GB海力士(SKhynix)運行內(nèi)存芯片，在它的下面是高通MSM8274AC四核處理器，主頻高達2.5GHz。

BB公司生產(chǎn)的OPA2604AU雙運放解碼芯片。

PM8841的IC芯片。

總結(jié)：錘子手機(Smartisan T1)的拆解就到這里，可以說是內(nèi)部的結(jié)構(gòu)還是較為復(fù)雜的，除了多層結(jié)構(gòu)之外，排線的布局也是一環(huán)扣一壞，假如在拆解過程中稍有不慎便會使一些零件功能無法正常工作。其次內(nèi)部可拆解的零件較多，螺絲數(shù)量多達41枚，這也是導(dǎo)致整機重量上升的因素之一。