實現(xiàn)工藝要點

工藝版圖設(shè)計

當(dāng)加大并加厚芯片尺寸，可實現(xiàn)芯片量程拓展，芯片為一個固邊固支的方形平膜片，具有3~10倍的過載能力，圖3為按不同量程設(shè)計的芯片工藝版圖。
主要解決的工藝技術(shù)問題：
①高質(zhì)量的硅-硅真空鍵合工藝；
②均勻和高合格率的減薄工藝；
③高準(zhǔn)確度高均勻的摻雜一致性及細長電阻條一致性控制以確保傳感器的低溫度漂移；
④內(nèi)應(yīng)力匹配消除技術(shù)以確保傳感器的時間穩(wěn)定性；
⑤相應(yīng)的抗電磁干擾設(shè)計；
⑥封裝設(shè)計與工藝中的抗高振動及離心加速度措施；
工藝流程示意圖見圖4。

指標(biāo)測試

本項目產(chǎn)品是依據(jù)汽車胎壓國際標(biāo)準(zhǔn)，結(jié)合國內(nèi)用戶提出的產(chǎn)品使用要求，按照電子標(biāo)準(zhǔn)化所和北京市技術(shù)監(jiān)督局審訂的相關(guān)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)，通過航天部304所型式實驗檢測后，各項性能指標(biāo)均符合設(shè)計使用指標(biāo)要求。

應(yīng)用拓展與延伸

結(jié)合MEMS工藝特點，兼顧傳感器后封裝生產(chǎn)工藝設(shè)備的通用，在芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計上，考慮到滿足不同產(chǎn)品的對芯片的結(jié)構(gòu)、參數(shù)要求，按照芯片尺寸與工藝版圖的最低要求和分類原則，結(jié)構(gòu)設(shè)計分為三種芯片類型，大大減少了芯片品種，擴大了芯片的應(yīng)用領(lǐng)域。

結(jié)語

運用MEMS工藝技術(shù)生產(chǎn)汽車輪胎壓力傳感器，具有體積小、重量輕、耗能低、性能穩(wěn)定，而且有利于大批量生產(chǎn)，降低生產(chǎn)成本，提高產(chǎn)品附加值。同時，拓寬了產(chǎn)品應(yīng)用范圍，提高芯片推廣價值和產(chǎn)品的經(jīng)濟效益。
汽車輪胎壓力傳感器芯片開發(fā)，對于降低高速行駛的汽車因爆胎引發(fā)的突發(fā)性重大、惡性交通事故，確保高速公路安全暢通，避免人身傷害和家庭悲劇發(fā)生，以及整個國家社會的長治久安和整個國民經(jīng)濟發(fā)展均具有重要的社會現(xiàn)實意義。

圖5 產(chǎn)品實物照片