拆機到最后 空曠設計保證散熱

拆機到最后我們發(fā)現，工程師在該機的內部構造設計上主要還是考慮成本控制，各個部件以及模塊做工都只能算中規(guī)中矩。從內部我們還能看到許多軟性PCB以及一些轉接線，整體布局雖然不是很緊湊，但也算過得去，畢竟這款產品的售價符合這樣的做工。

南橋芯片

處理器采用BGA封裝

GT 630M獨立顯卡

預留一個DDR3內存插槽

接口布局

拆解最后的外殼

本次戴爾Vostro 5560的拆解并沒有當初想象的那么簡單，首先內部結構雖不算復雜，但是排線、固定螺絲比較多，重點是線材比較細，稍有不慎容易折斷，比如揚聲器連線、USB模塊與主板的連線等等，想要將5560拆解的朋友需要注意。

延伸閱讀：小技巧解決本本散熱大問題

為什么筆記本電腦會出現散熱問題?其實這與電腦本身的散熱設計和用戶使用環(huán)境有關。前者可以解釋為筆記本電腦在出廠時都有自己的散熱系統(tǒng)，一開始就決定了散熱性能會有怎樣的表現。而環(huán)境其實是用戶使用過程中留下的問題，比如灰塵。之前我們介紹過如何為筆記本電腦清灰的教程，在這里不再贅述。

首先了解下筆記本電腦的散熱系統(tǒng)，這是產品設計師的成果。怎樣才能將筆記本電腦的散熱做到合理?需要具備以下三個條件：第一、擁有足夠大的散熱空間;第二、散熱風道設計必須合理;第三、高發(fā)熱量元件不能過于集中。就這三個看似簡單的散熱需求，對于筆記本電腦來說想要做好確實不易。

高溫再見! 小技巧解決本本散熱大問題

說說散熱空間問題，筆記本電腦相比傳統(tǒng)臺式機的優(yōu)勢和特點就是輕薄，由于筆記本機體內部空間狹窄，其散熱能力也就受到一定限制，即使是超極本那樣配備低功耗處理器，散熱也不會有太好的表現。那么，筆記本散熱空間被限制了，散熱風道設計就成為其散熱性能的關鍵。

擁有良好的散熱風道設計也就是對機體內部空間的合理利用，出風口以及進風口位置顯得非常重要，如果這兩者的位置安排不當，或緊密或堵塞，那勢必造成散熱不佳等問題，嚴重還可能導致電子元件過熱而損壞。因此高發(fā)熱量原件不能過于集中，分散布局能有效的防止機體內高溫淤積，造成硬件故障。

當然，這些設計在筆記本電腦出廠時就已經落定，普通用戶無法使其改變。那么我們能做什么?怎樣去提高散熱效率呢?本文就來歸納一些筆記本電腦使用過程中可能會需要的小技巧，與高溫說再見，解決散熱問題自己來。(本文延伸閱讀部分為筆記本電腦拆機清理灰塵教程)