HiVi惠威T200C的主箱體電路板為兩塊，上下方各一片;這款音箱的電路板設計緊湊精密，做工絕非一般小廠商能夠比擬的。中間部分我們能夠更為直觀地看見其采用的彎曲式U形雙散熱倒相孔，這相對于T200B的直管設計具有更小的風噪。電路板上的很多接線、連接處都使用了橡膠封裝，避免不必要得出現接觸不良現象的發(fā)生。

主箱體內部電路

主箱體后級電路

前級電路

在倒相孔邊緣部分為一塊鋁質散熱片，它同后面板的散熱片連接在一起，可以保證內部更有效地散熱。HiVi惠威T200C電路板的很大重量都在于它那塊巨大的環(huán)牛上，T200C的每聲道的額定輸出功率為70W，在有源音箱產品中也算是比較大的，所以在電源部分一定要保證充足供電，大環(huán)牛是必不可少的。

音箱的電源部分

音箱的電源部分

音箱的電源部分

與T200B不同的是，全新的T200C應有有源電子濾波技術，這使得功放對于揚聲器的控制能力更好，功率表現更加出色。主箱體的上方電路板為雙功放前級，而下方則為單路后級功放電路，這塊電路板上帶有藍牙適配芯片。我們可以從接口方面看見T200C使用的是XLR全平衡輸入接口，并且為5芯副箱連接口，其信號用于處理前級、無線藍牙適配芯片以及主箱自身的后級功率放大電路部分，這也是專業(yè)級音箱常見的接口。

在主箱的后級功放電路部分我們能夠看見5枚TL802運放，它用于對音箱的前級輸入信號進行匹配并優(yōu)化。供電濾波部分則由4枚50V容量1000uF的電容組成，這樣可以達到4000uF的總濾波容量。它的濾波電容采用并聯設計，這樣可以加速供電部分的充放電速度來提升系統低音的控制力和層次感。

主箱體后級電路

TL082運放

音箱的芯片構成(點擊查看大圖)

在主副箱的后級電路板上我們都可以看見緊貼散熱片的部分為兩顆方形的芯片，并且采用單晶硅黏合，很像是CPU散熱的那種設計。這兩顆芯片為美國國家半導體公司出品的LM3886放大IC，用于音頻信號的最終放大，它們分別驅動高音和低音單元。LM3886在額定工作電壓下能夠達到平均68W的連續(xù)不失真輸出功率，并帶有完善的過電壓、過電流以及過熱保護功能，驅動能力和音色表現力確實非同一般。

4枚50V容量1000uF的電容

4枚50V容量1000uF的電容

電容設計(點擊查看大圖)

我們在副箱體內也一樣能夠看見同樣的電源部分以及雙LM3886放大IC設計，只是在電路上相對簡單一些，它是一組純后級功率放大電路。這種相同的功放芯片同時驅動高/低音單元可保證功放音色的一致性，并且主副箱采用相同的后級驅動也會令兩個箱體的聲音保持一致。

LM3886放大IC

信號放大IC

在單元揚聲器方面我們也能夠看見少許不同，T200C的振膜材料材料組成上擁有一定變化，所以在顏色上同T200B不同。T200C的低音單元在震動系統和磁路方面都有升級，所以在低音速度和層次感顯然是要比T200B快很多的，這就是其中的奧妙。

HiVi惠威T200C散熱片

HiVi惠威T200C電路設計

寫在最后：

在外觀上的不改變并不是一種偷工減料的表現，T200C對于經典音樂監(jiān)聽大師外觀的延續(xù)只是一種刻意的行為，它并不希望去改變大家喜歡的這種設計。但通過實際的拆解我們卻看見了HiVi惠威T200C并不僅僅是簡單地加入了藍牙功能，無論是在電路的設計還是在單元的使用方面都擁有了完全的升級。這種低調的升級方式或許你之前是并不了解的，但對于一個注重品質的品牌來說，這卻是最認真負責的一種行為，可以毫無疑問的說，如果你是T200B音樂監(jiān)聽大師的忠實粉絲，那么T200C也一定值得你擁有。