持續(xù)推動(dòng)工藝技術(shù)進(jìn)步

　　許多廠商都在積極開發(fā)新的工藝技術(shù)。例如，安森美半導(dǎo)體開發(fā)出了專有Trench 3工藝的下一代MOSFET產(chǎn)品，可用于臺(tái)式機(jī)、筆記本和上網(wǎng)本等應(yīng)用，有助于提升能效及開關(guān)性能，同時(shí)裸片尺寸更小。

　　未來幾年，安森美還將開發(fā)氮化鎵的晶圓生產(chǎn)工藝/器件集成工藝/制造工藝/封裝工藝、絕緣硅晶圓生產(chǎn)工藝、接觸/隔離溝槽工藝模塊、低電感封裝、電感和電容集成等工藝技術(shù)；同時(shí)利用封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新，以更纖薄的封裝、更低占位面積實(shí)現(xiàn)更高I/O密度，不斷提高封裝熱效率及工作溫度范圍，也使每個(gè)封裝的裸片尺寸選擇更多。此外，還將以更薄、直徑更大的晶圓和銅線夾來降低材料成本。