從1958年第一顆集成電路發(fā)明到現(xiàn)在，IC已經(jīng)走過了50多年的歷史，隨著半導(dǎo)體工藝的技術(shù)的飛速發(fā)展，在一顆集成電路上集成數(shù)十億個(gè)晶體管已經(jīng)不是難事，對于設(shè)計(jì)師來說，難的是如何讓自己的IC差異化，能給系統(tǒng)廠商帶來更多的好處，這里，結(jié)合領(lǐng)先半導(dǎo)體廠商的做法，總結(jié)三個(gè)IC設(shè)計(jì)差異化的趨勢。

　　1、高集成

　　由于IC封裝的變化要遠(yuǎn)遠(yuǎn)慢于IC技術(shù)的發(fā)展，所以，隨著工藝技術(shù)的發(fā)展，很多廠商選擇用高集成來實(shí)現(xiàn)差異化，這方面領(lǐng)軍的企業(yè)有TI、高通、博通、MTK等等，要實(shí)現(xiàn)高集成，一個(gè)關(guān)鍵條件是公司必須有大量的IP儲備，并有成熟的經(jīng)驗(yàn)積累，這樣，通過高集成讓自己的產(chǎn)品在尺寸、功耗以及成本上領(lǐng)先對手，然后通過封裝形成差異化，例如，TI最近就推出了五合一的WiLink 8.0 產(chǎn)品系列，用45nm單芯片解決方案集成了五種不同的無線電，把 Wi-Fi、GNSS、NFC、藍(lán)牙 (Bluetooth) 以及 FM 收發(fā)集成在一顆芯片上，WiLink 8.0 架構(gòu)支持這些技術(shù)的各種組合，可幫助定制解決方案充分滿足所有移動(dòng)市場的獨(dú)特需求與價(jià)格點(diǎn)要求。每款不同的芯片不但采用可直接安裝在 PCB 上的緊湊型 WSP 封裝，而且還整合了所有所需的 RF 前端、完整的電源管理系統(tǒng)以及綜合而全面的共存機(jī)制。在系統(tǒng)層面，與傳統(tǒng)多芯片產(chǎn)品相比，該五合一 WiLink 8.0 芯片可將成本降 60%，尺寸縮小 45%，功耗降低 30%。

　　博通也是高集成的能手，例如其新推出的BCM53600系列是目前全球集成度最高的1G EPON單芯片系統(tǒng)（SoC），將交換器、PHY、CPU、EPON MAC、話音DSP這5種器件的功能集成到單個(gè)器件中，還包括軟件開發(fā)工具包（SDK），極大地降低了系統(tǒng)成本和功耗。

　　還有的廠商如NXP等，通過給MCU集成更多接口來實(shí)現(xiàn)了差異化，在ARM內(nèi)核MCU中也形成了自己的差異化特色，也是不多的選選擇，不過玩高集成是有一定門檻的，一個(gè)是要有大量的成熟IP、另外要有自己的專利技術(shù)，并且這類產(chǎn)品的覆蓋用戶群比較大，這種模式適合大型的IC設(shè)計(jì)公司玩。

　　2、芯片模塊化

　　隨著工藝技術(shù)的發(fā)展，IC的尺寸越來越小，有些廠商選擇用模塊化來實(shí)現(xiàn)差異化，例如村田，把自己的優(yōu)勢的MLCC技術(shù)與無線技術(shù)結(jié)合，推出了體積超小的藍(lán)牙wifi模塊，這些模塊被蘋果手機(jī)采用。另外，針對，目前醫(yī)療電子便攜化的趨勢，村田也推出了針對醫(yī)療電子數(shù)據(jù)傳輸?shù)腂LE(低功耗藍(lán)牙)模塊和提升生活品質(zhì)的負(fù)離子發(fā)生器模塊，該負(fù)離子發(fā)生器結(jié)構(gòu)緊湊高效，是業(yè)內(nèi)離子發(fā)生量最大的一款產(chǎn)品，為了使產(chǎn)品更模塊化，更容易的嵌入到設(shè)備中，村田把離子發(fā)生器與驅(qū)動(dòng)電源連接到了一起。

負(fù)離子發(fā)生器工作演示

　　在2012年慕尼黑上海電子展上，村田公司將現(xiàn)場展示這一產(chǎn)品，屆時(shí)，參觀者可以親眼目睹其效果。