基于BD6225芯片的H橋電機驅(qū)動器
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VREF控制模式是調(diào)節(jié)VREF管腳電壓（也稱為輸入速度設(shè)定電壓）自動進行PWM變換（改變PWM的占空比），使輸出MOSFET信號完全驅(qū)動功率MOSFET開關(guān)，以PWM方式來控制電機的轉(zhuǎn)速。當(dāng)采用VREF控制模式時，不能在FIN腳和RIN腳輸入PWM信號。PWM頻率在20kHz～100kHz范圍內(nèi)可調(diào)。占空比的計算如下：
占空比≈VREF[V]/Vcc[V]
舉列說明，當(dāng)Vcc=12V，VREF=9V，則占空比約為75%，此時載波頻率FPWM變化范圍在20kHz～35kHz（典型值為25 kHz）。圖5給出了輸入速度設(shè)定電壓和PWM占空比（Duty）之間的關(guān)系。從圖5中可以看出，輸入速度設(shè)定電壓和PWM占空比之間成線性關(guān)系，當(dāng)施加在VREF管腳電壓等于Vcc時，占空比則為100%，輸出MOSFET信號驅(qū)動電機全速運行。本文引用地址：http://www.antipu.com.cn/article/230483.htm
圖5 輸入速度設(shè)定電壓和PWM占空比（Duty）之間關(guān)系
4 器件選型和印制線路板的設(shè)計注意事項
4.1 外圍器件的選型
（1）BD6225芯片的12腳、24腳（控制部分電源電壓輸入端）各需增加一個高頻電容，主要用于濾除電源中的高頻噪聲。建議采用NP0介質(zhì)的陶瓷電容，推薦容值為0.1μF（選貼片0402封裝，減小PCB空間）。
（2）BD6225芯片的13腳、23腳需要增加一個儲能電容，為電機提供回流路徑。建議采用X5R或X7R介質(zhì)的陶瓷電容，推薦容值為10μF（選0603型貼片封裝，以減小PCB空間）。
（3）輸入速度設(shè)定電壓端分壓電阻可采用0402型貼片封裝，以減小PCB空間。
（4）OUT1、OUT2腳到電機之間電線最好采用帶地屏蔽功能的小電纜線，防止驅(qū)動線上的噪聲對外轉(zhuǎn)導(dǎo)和輻射。
4.2 印制線路板的布局布線注意事項
印制線路板的布局布線對電子產(chǎn)品的可靠性、電磁兼容有很大的影響，需要注意以下事項。
（1）電源濾波電容盡可能靠近BD6225芯片的12腳、13腳、23腳、24腳（電源電壓輸入端），減小走線對電容的分布參數(shù)的影響，提高抑制紋波電壓的能力。
（3）電源和地管腳的走線要盡量寬，至少大于1.5mm，否則將引起線路阻抗和電感的變化。
（4）VREF腳的分壓電阻要靠近芯片放置，以保證分壓點到VREF腳的走線最短，同時要遠離OUT腳之間驅(qū)動走線，以防止產(chǎn)生耦合噪聲。
（5）FIN腳為散熱管腳，需進行大面積覆銅處理，增加PCB銅皮的散熱能力，防止芯片過熱損壞。
5 結(jié)束語
BD6225芯片內(nèi)部集成了功率MOFET與PWM控制電路，簡化了有刷直流電機驅(qū)動器的設(shè)計，提高了系統(tǒng)的可靠性。文中給出BD6225芯片的特性和原理，給出了它的應(yīng)用電路、器件選型和印制線路板的設(shè)計注意事項。
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