基于MSP430F169的程控開關穩(wěn)壓電源的設計
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2.3.2 主CPU PCB圖如下：
2.4 軟件設計
本設計的軟件設計比較簡單，完全出于效率的要求，把外圍電路設計的盡可能的少，所以單片機驅動外圍芯片均采用I/O口直接控制，沒有采用總線方式。整體軟件設計流程圖如圖6。
三、 結論
通過尋找一系列資料和電路的設計，調試，最后取得了非常好的效果，各個技術指標都達到很高的水準。但電路仍然存在很多問題，例如采用超低功耗單片機在電源設計中，單片機的抗干擾能力不好，以后應多加注意。
2.3.2 主CPU PCB圖如下：
2.4 軟件設計
本設計的軟件設計比較簡單，完全出于效率的要求，把外圍電路設計的盡可能的少，所以單片機驅動外圍芯片均采用I/O口直接控制，沒有采用總線方式。整體軟件設計流程圖如圖6。
三、 結論
通過尋找一系列資料和電路的設計，調試，最后取得了非常好的效果，各個技術指標都達到很高的水準。但電路仍然存在很多問題，例如采用超低功耗單片機在電源設計中，單片機的抗干擾能力不好，以后應多加注意。
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