替代昂貴的晶體管級仿真的另外一種方法是利用門級或更高層工具從活動信息中獲取以觸發(fā)數據形式出現的平均電流。觸發(fā)數據其實只是一個門在上千個時鐘的仿真周期內完成高低電平切換的次數。將這些觸發(fā)數據除以時鐘周期數就可以得到活動信息。例如，一個存儲器電路的內核的活動性可能是0.02%，而一個數據路徑可能接近5%。對與電源網格相連的晶體管來說，這些因子可以轉換成平均電流信息。

　　當然，設計師必須判斷整個電源網格上流動的平均電流，以便評估給定設計的可靠性風險。只是判斷被隔離了的模塊平均行為是不夠的，因為模塊在全芯片流程中可能只是周期性的工作。此外，即使對電源網格中的一部分作改動也會對全局有影響。數據壓縮也是不能使用的，因為數據壓縮本身可能會掩蓋某些真正的EMI問題。因此除非整個芯片作為一個實體得到了全面的驗證，否則仍然存在EMI預測精度不足的風險。任何用作該用途的工具必須具備分析百萬個電阻網絡的能力。

　　電源網格分析現已成為出帶之前一個關鍵的設計驗證部分。由于IR壓降、地線反彈和EMI的存在，IC電源分配系統(tǒng)的設計變得異常復雜。在較早以前，對電源網格進行DRC、LVS和手工計算即可確保得到一個完美的電源網格設計，花較多的精力設計電源網格在當時被認為是一種可以接受的解決方案。而在當今激烈競爭的市場上，過多地考慮電源網格會導致良品率下降，設計缺乏競爭性，而考慮欠妥也會導致出帶失敗、流片反復和代價高昂的現場故障－終究無法兩全其美。