鋁基板由其本身構(gòu)造，具有以下特點(diǎn)：導(dǎo)熱性能非常優(yōu)良、單面縛銅、器件只能放置在縛銅面、不能開(kāi)電器連線孔所以不能按照單面板那樣放置跳線。

鋁基板上一般都放置貼片器件，開(kāi)關(guān)管，輸出整流管通過(guò)基板把熱量傳導(dǎo)出去，熱阻很低，可取得較高可靠性。變壓器采用平面貼片結(jié)構(gòu)，也可通過(guò)基板散熱，其溫 升比常規(guī)要低，同樣規(guī)格變壓器采用鋁基板結(jié)構(gòu)可得到較大的輸出功率。鋁基板跳線可以采用搭橋的方式處理。鋁基板電源一般由由兩塊印制板組成，另外一塊板放 置控制電路，兩塊板之間通過(guò)物理連接合成一體。

由于鋁基板優(yōu)良的導(dǎo)熱性，在小量手工焊接時(shí)比較困難，焊料冷卻過(guò)快，容易出現(xiàn)問(wèn)題現(xiàn)有一個(gè)簡(jiǎn)單實(shí)用的方法，將一個(gè)燙衣服的普通電熨斗(最好有調(diào)溫功能)， 翻過(guò)來(lái)，熨燙面向上，固定好，溫度調(diào)到150℃左右，把鋁基板放在熨斗上面，加溫一段時(shí)間，然后按照常規(guī)方法將元件貼上并焊接，熨斗溫度以器件易于焊接為 宜，太高有可能時(shí)器件損壞，甚至鋁基板銅皮剝離，溫度太低焊接效果不好，要靈活掌握。印制板銅皮走線的一些事項(xiàng)

走線電流密度：現(xiàn)在多數(shù)電子線路采用絕緣板縛銅構(gòu)成。常用線路板銅皮厚度為35μm，走線可按照1A/mm經(jīng)驗(yàn)值取電流密度值，具體計(jì)算可參見(jiàn)教科書(shū)。為 保證走線機(jī)械強(qiáng)度原則線寬應(yīng)大于或等于0.3mm。銅皮厚度為70μm 線路板也常見(jiàn)于開(kāi)關(guān)電源，那么電流密度可更高些。

模塊電源行列也有部分產(chǎn)品采用多層板，主要便于集成變壓器電感等功率器件，優(yōu)化接線、功率管散熱等。具有工藝美觀一致性好，變壓器散熱好的優(yōu)點(diǎn)，但其缺點(diǎn)是成本較高，靈活性較差，僅適合于工業(yè)化大規(guī)模生產(chǎn)。

單面板，市場(chǎng)流通通用開(kāi)關(guān)電源幾乎都采用了單面線路板，其具有低成本的優(yōu)勢(shì)，在設(shè)計(jì)，及生產(chǎn)工藝上采取一些措施亦可確保其性能。

為保證良好的焊接機(jī)械結(jié)構(gòu)性能，單面板焊盤(pán)應(yīng)稍微大一些，以確保銅皮和基板的良好縛著力，而不至于受到震動(dòng)時(shí)銅皮剝離、斷脫。一般焊環(huán)寬度應(yīng)大于 0.3mm。焊盤(pán)孔直徑應(yīng)略大于器件引腳直徑，但不宜過(guò)大，保證管腳與焊盤(pán)間由焊錫連接距離最短，盤(pán)孔大小以不妨礙正常查件為度，焊盤(pán)孔直徑一般大于管腳 直徑0.1-0.2mm。多引腳器件為保證順利查件，也可更大一些。

單面板上元器件應(yīng)緊貼線路板。需要架空散熱的器件，要在器件與線路板之間的管腳上加套管，可起到支撐器件和增加絕緣的雙重作用，要最大限度減少或避免外力 沖擊對(duì)焊盤(pán)與管腳連接處造成的影響，增強(qiáng)焊接的牢固性。線路板上重量較大的部件可增加支撐連接點(diǎn)，可加強(qiáng)與線路板間連接強(qiáng)度，如變壓器，功率器件散熱器。

雙面板焊盤(pán)由于孔已作金屬化處理強(qiáng)度較高，焊環(huán)可比單面板小一些，焊盤(pán)孔孔徑可 比管腳直徑略微大一些，因?yàn)樵诤附舆^(guò)程中有利于焊錫溶液通過(guò)焊孔滲透到頂層焊盤(pán)，以增加焊接可靠性。

大電流走線的處理

線寬可按照前帖處理，如寬度不夠，一般可采用在走線上鍍錫增加厚度進(jìn)行解決，其方法有好多種。

1. 將走線設(shè)置成焊盤(pán)屬性，這樣在線路板制造時(shí)該走線不會(huì)被阻焊劑覆蓋，熱風(fēng)整平時(shí)會(huì)被鍍上錫。

2. 在布線處放置焊盤(pán)，將該焊盤(pán)設(shè)置成需要走線的形狀，要注意把焊盤(pán)孔設(shè)置為零。

3. 在阻焊層放置線，此方法最靈活，但不是所有線路板生產(chǎn)商都會(huì)明白你的意圖，需用文字說(shuō)明。在阻焊層放置線的部位會(huì)不涂阻焊劑

線路鍍錫的幾種方法如上。一般可采用細(xì)長(zhǎng)條鍍錫寬度在1~1.5mm，長(zhǎng)度可根據(jù)線路來(lái)確定，鍍錫部分間隔0.5~1mm 雙面線路板為布局、走線提供了很大的選擇性，可使布線更趨于合理。關(guān)于接地，功率地與信號(hào)地一定要分開(kāi)，兩個(gè)地可在濾波電容處匯合，以避免大脈沖電流通過(guò) 信號(hào)地連線而導(dǎo)致出現(xiàn)不穩(wěn)定的意外因素，信號(hào)控制回路盡量采用一點(diǎn)接地法。

電壓反饋取樣，為避免大電流通過(guò)走線的影響，反饋電壓的取樣點(diǎn)一定要放在電源輸出最末梢，以提高整機(jī)負(fù)載效應(yīng)指標(biāo)。

走線從一個(gè)布線層變到另外一個(gè)布線層一般用過(guò)孔連通，不宜通過(guò)器件管腳焊盤(pán)實(shí)現(xiàn)，因?yàn)樵诓逖b器件時(shí)有可能破壞這種連接關(guān)系，還有在每1A電流通過(guò)時(shí)，至少應(yīng)有2個(gè)過(guò)孔，過(guò)孔孔徑原則要大于0.5mm，一般0.8mm可確保加工可靠性。鋁基板在開(kāi)關(guān)電源中的應(yīng)用和多層印制板在開(kāi)關(guān)電源電路中的應(yīng)用

鋁基板(金屬基散熱板(包含鋁基板，銅基板，鐵基板))是一種獨(dú)特的金屬基覆銅板，它具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能。鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成，它的結(jié)構(gòu)分三層：

Cireuitl.Layer線路層：相當(dāng)于普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz。

DielcctricLayer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導(dǎo)熱絕緣材料。厚度為：0.003“至0.006”英寸是鋁基覆銅板的核心技術(shù)所在，已獲得UL認(rèn)證。

BaseLayer基層是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅