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        一種基于FPGA的溫度自動控制系統(tǒng)研究設(shè)計(jì)

        作者: 時(shí)間:2010-09-21 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

          4 測試數(shù)據(jù)與分析

          考慮到外部環(huán)境的變化會對系統(tǒng)調(diào)溫造成一定干擾,因此將裝置放在裝有空調(diào)的實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行調(diào)試,同時(shí)為了精確測定木盒內(nèi)部溫度,以便選擇相應(yīng)的PID控制系數(shù),選用高精度的數(shù)字溫度計(jì)同時(shí)對盒內(nèi)溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)測量。表1給出了實(shí)際測試的比較結(jié)果。

        實(shí)際測試的比較結(jié)果

          5 結(jié)束語

          本系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)的關(guān)鍵在于控制算法。PID結(jié)合擬合分段算法必須盡量減少其他因素的影響,精確確立相應(yīng)的PID參數(shù)。而硬件設(shè)計(jì)應(yīng)選用高精度高速器件,以獲得足夠快的速度與足夠高的精度,絕熱和散熱是設(shè)計(jì)成功的決定因素。木盒絕熱性差,盒內(nèi)溫度受到外界影響大,只有絕熱好,溫度變化才能理想。此外,制冷片熱端的散熱對系統(tǒng)也有很大影響。系統(tǒng)測量的誤差來源主要是溫度在測量溫度時(shí)存在非線性誤差,前級放大電路引入新的干擾,A/D采樣時(shí)帶來的量化誤差等。另外,由于后級功率控制電路中的光電耦合開關(guān)具有一定的功率損耗,導(dǎo)致控制加熱或升溫時(shí)間內(nèi)達(dá)不到設(shè)定的功率,以致溫度調(diào)節(jié)存在誤差。


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        關(guān)鍵詞: FPGA 溫度自動控制 傳感器 LM35

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