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        LED的散熱

        作者: 時間:2011-03-12 來源:網絡 收藏
        現(xiàn)在越來越為人們所重視,這是因為的光衰或其壽命是直接和其結溫有關,不好結溫就高,壽命就短,依照阿雷紐斯法則溫度每降低10℃壽命會延長2倍。從Cree公司發(fā)布的光衰和結溫的關系圖(圖1)中可以看出,結溫假如能夠控制在65°C,那么其光衰至70%的壽命可以高達10萬小時!這是人們夢寐以求的壽命,可是真的可以實現(xiàn)嗎?是的,只要能夠認真地處理它的問題就有可能做到!遺憾的是,現(xiàn)在實際的燈的散熱和這個要求相去甚遠!以致LED燈具的壽命變成了一個影響其性能的主要問題,所以必須要認真對待!

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        圖1.光衰和結溫的關系

        而且,結溫不但影響長時間壽命,也還直接影響短時間的發(fā)光效率,例如Cree公司的XLamp7090XR-E的發(fā)光量和結溫的關系如圖2所示。

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        圖2.結溫和發(fā)光量的關系

        假如以結溫為25度時的發(fā)光為100%,那么結溫上升至60度時,其發(fā)光量就只有90%;結溫為100度時就下降到80%;140度就只有70%。可見改善散熱,控制結溫是十分重要的事。

        除此以外LED的發(fā)熱還會使得其光譜移動;色溫升高;正向電流增大(恒壓供電時);反向電流也增大;熱應力增高;熒光粉環(huán)氧樹脂老化加速等等種種問題,所以說,LED的散熱是LED燈具的設計中最為重要的一個問題。

        第一部分LED芯片的散熱

        一.結溫是怎么產生的

        LED發(fā)熱的原因是因為所加入的電能并沒有全部轉化為光能,而是一部分轉化成為熱能。LED的光效目前只有100lm/W,其電光轉換效率大約只有20~30%左右。也就是說大約70%的電能都變成了熱能。

        具體來說,LED結溫的產生是由于兩個因素所引起的。

        1.內部量子效率不高,也就是在電子和空穴復合時,并不能100%都產生光子,通常稱為由“電流泄漏”而使PN區(qū)載流子的復合率降低。泄漏電流乘以電壓就是這部分的功率,也就是轉化為熱能,但這部分不占主要成分,因為現(xiàn)在內部光子效率已經接近90%。

        2.內部產生的光子無法全部射出到芯片外部而最后轉化為熱量,這部分是主要的,因為目前這種稱為外部量子效率只有30%左右,大部分都轉化為熱量了。

        雖然白熾燈的光效很低,只有15lm/W左右,但是它幾乎將所有的電能都轉化為光能而輻射出去,因為大部分的輻射能是紅外線,所以光效很低,但是卻免除了散熱的問題。

        二.LED芯片到底板的散熱

        LED芯片的特點是在極小的體積內產生極高的熱量。而LED本身的熱容量很小,所以必須以最快的速度把這些熱量傳導出去,否則就會產生很高的結溫。為了盡可能地把熱量引出到芯片外面,人們在LED的芯片結構上進行了很多改進。

        為了改善LED芯片本身的散熱,其最主要的改進就是采用導熱更好的襯底材料。早期的LED只是采用Si硅作為襯底。后來就改為藍寶石作為襯底。但是藍寶石襯底的導熱性能不是太好,(在100°C時約為25W/(m-K)),為了改善襯底的散熱,Cree公司采用碳化硅硅襯底,它的導熱性能(490W/(m-K))要比藍寶石高將近20倍。而且藍寶石要使用銀膠固晶,而銀膠的導熱也很差。而碳化硅的唯一缺點是成本比較貴。目前只有Cree公司生產以碳化硅為襯底的LED。

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        圖3.藍寶石和碳化硅襯底的LED結構圖

        采用碳化硅作為基底以后,的確可以大為改善其散熱,但是其成本過高,而且有專利保護。最近國內的廠商開始采用硅材料作為基底。因為硅材料的基底不受專利的限制。而且性能還優(yōu)于藍寶石。唯一的問題是GaN的膨脹系數(shù)和硅相差太大而容易發(fā)生龜裂,解決的方法是在中間加一層氮化鋁(AlN)作緩沖。

        襯底材料導熱系數(shù) W/(m·K)膨脹系數(shù) (x10E-6)穩(wěn)定性導熱性成本ESD (抗靜電)
        碳化硅(SiC)490-1.4
        藍寶石(Al2O3)461.9一般為SiC的1/10一般
        硅(Si)1505~20為藍寶石的1/10

        LED芯片封裝以后,從芯片到管腳的熱阻就是在應用時最重要的一個熱阻,一般來說,芯片的接面面積的大小是散熱的關鍵,對于不同的額定功率,要求有相應大小的接面面積。也就表現(xiàn)為不同的熱阻。幾種類型的LED的熱阻如下所示:

        類型草帽管食人魚1W面發(fā)光
        熱阻 oK/W150-200508-155

        早期的LED芯片主要靠兩根金屬電極而引出到芯片外部,最典型的就是稱為ф5或F5的草帽管,它的散熱完全靠兩根細細的金屬導線引出去,所以散熱效果很差,熱阻很大,這也就是為什么這種草帽管的光衰很嚴重的原因。此外,封裝時采用的材料也是一個很重要的問題。小功率LED通常采用環(huán)氧樹脂作為封裝材料,但是環(huán)氧樹脂對400-459nm的光線吸收率高達45%,很容易由于長期吸收這種短波長光線以后產生的老化而使光衰嚴重,50%光衰的壽命不到1萬小時。因而在大功率LED中必須采用硅膠作為封裝材料。硅膠對同樣波長光線的吸收率不到1%。從而可以把同樣光衰的壽命延長到4萬小時。

        下面列出各家LED芯片公司所生產的各種型號LED的熱阻

        公司名稱芯片型號芯片類型熱阻 °C/W
        億光EHP53931W冷白13
        億光EHP-A08L/UT011W,5600K15
        愛迪生Edixeon S series1W,5K-8K13-14
        愛迪生Edixeon K series1W,8
        LumenledLuxeon Emitter1W,4.5K-5.5K15
        NichiaNJSL036AT1W,30
        CreeXLamp7090XR-E1W8
        CreeXLampXP-G1W6
        小功率LED
        光寶(Lite-On)LTW-M670ZVS(3020)0.07W,20mA160
        琉明斯30140.1W,30mA
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        關鍵詞: LED 散熱

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