1．檢查所選材料的外觀品質(zhì)

①PCB板材和加工質(zhì)量；

②IC器件品牌和一致性；

③發(fā)光點(diǎn)陣品質(zhì)；

2．檢查電路設(shè)計(jì)電路設(shè)計(jì)規(guī)范，PCB布線符合LED顯示技術(shù)要求；

3.檢查焊接質(zhì)量

檢查貼片是否有元件漏貼、錯(cuò)貼現(xiàn)象，是否有元件管腳毛刺短路的現(xiàn)象。檢查直插件焊點(diǎn)是否光滑圓潤(rùn)，板面是否清潔整齊，無(wú)虛焊漏焊。檢查發(fā)光點(diǎn)陣的插裝平整度和油墨顏色的一致性。

4.通電測(cè)試（可參考“性能測(cè)試報(bào)告”的步驟進(jìn)行）

①通電測(cè)試發(fā)光點(diǎn)陣的一致性；

②通電測(cè)試對(duì)行驅(qū)動(dòng)管CEM4953是否有效保護(hù)；

③通電測(cè)試信號(hào)傳輸能力；