led的散熱問題是LED廠家最頭痛的問題，不過可以采用鋁基板，因?yàn)殇X的導(dǎo)熱係數(shù)高，散熱好，可以有效的將內(nèi)部熱量導(dǎo)出。鋁基板是一種獨(dú)特的金屬基覆銅板，具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能。設(shè)計(jì)時也要儘量將PCB靠近鋁底座，從而減少灌封膠部分產(chǎn)生的熱阻。

一、鋁基板的特點(diǎn)

1.采用表面貼裝技術(shù)（SMT）；
2.在電路設(shè)計(jì)方案中對熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有效的處理；
3.降低產(chǎn)品運(yùn)行溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長產(chǎn)品使用壽命；
4.縮小產(chǎn)品體積，降低硬體及裝配成本；
5.取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機(jī)械耐久力。

二、鋁基板的結(jié)構(gòu)

鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成，它的結(jié)構(gòu)分三層：
Cireuitl.Layer線路層：相當(dāng)于普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz。
DiELcctricLayer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導(dǎo)熱絕緣材料。
BaseLayer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等。

電路層（即銅箔）通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路，使元件的各個部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應(yīng)使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導(dǎo)熱絕緣層是鋁基板核心技術(shù)之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構(gòu)成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機(jī)械及熱應(yīng)力。

高性能鋁基板的導(dǎo)熱絕緣層正是使用了此種技術(shù)，使其具有極為優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和高強(qiáng)度的電氣絕緣性能；金屬基層是鋁基板的支撐構(gòu)件，要求具有高導(dǎo)熱性，一般是鋁板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導(dǎo)熱性），適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機(jī)械加工。 PCB材料相比有著其他材料不可比擬的優(yōu)點(diǎn)。適合功率元件表面貼裝SMT公藝。無需散熱器，體積大大縮小、散熱效果極好，良好的絕緣性能和機(jī)械性能。

三、鋁基板的用途：

用途：功率混合IC（HIC）。
1.音頻設(shè)備：輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。
2.電源設(shè)備：開關(guān)調(diào)節(jié)器`DC/AC轉(zhuǎn)換器`SW調(diào)整器等。
3.通訊電子設(shè)備：高頻增幅器`濾波電器`發(fā)報(bào)電路。
4.辦公自動化設(shè)備：電動機(jī)驅(qū)動器等。
5.汽車：電子調(diào)節(jié)器`點(diǎn)火器`電源控制器等。
6.電腦：CPU板`軟碟驅(qū)動器`電源裝置等。
7.功率模組：換流器`固體繼電器`整流電橋等。