一、LED芯片效率的提升與led應用技術的擴展必將會改變現(xiàn)有的LED封裝技術

LED LAMP現(xiàn)有的封裝形式為:DIP、SMD、TOP、SUPERFLUX、HIGHT POWER

目前各種封裝形式的不足（熱阻高、出光利用率低、最終應用結(jié)構(gòu)匹配難）

未來芯片技術將會以提高效率降低成本、瑩光粉技術以提高效率穩(wěn)定性與演色指數(shù)為進步方向

LED芯片效率的提升將以階段性成長為主,從10lm/w~80lm/w、80lm/w~100lm /w、100lm/w~150lm/w、150lm/w~200lm/w…… 當技術進步到200lm/w時對比現(xiàn)有的芯片效率提升了4.5倍,芯片的發(fā)熱量將大幅度減少(指同體積同面積比較)

二、封裝形式的演變之路

我國發(fā)展半導體照明產(chǎn)業(yè)的藍圖(2005)

三、芯片效率的提升將使芯片的面積不斷減小

四、LED封裝技術將會發(fā)生的改變1

·由高光效技術的發(fā)展路線可以預見,現(xiàn)有的封裝工藝與封裝材料并不能適用于未來的封裝要求.

·由于芯片內(nèi)量子效率的提升所以產(chǎn)生的熱量會減少，芯片有源層的有效電流密度會大幅度上升。

·芯片整體發(fā)熱量減少了,所以對于封裝形式的散熱面積要求也會減少, 目前采用的厚重散熱的封裝結(jié)構(gòu)將會發(fā)生大的變化.

·LED芯片效率提高使芯片面積大幅度減小，從而改變封裝的方式，使單一器件的光輸出大大增加

五、LED封裝技術將會發(fā)生的改變2

·單顆LED的效率大幅度提升使得發(fā)熱大幅度減少。出于制造成本與良率考慮，單顆高功率LED芯片面積也會大幅度減?。?4mil=60LM）。

·發(fā)熱變少與應用上對單一LED光源的高光通量需求使集成化封裝成為主流。

·集成化封裝LED器件的熱聚集效應使LED器件的整體導熱效率變得極為重要。

·能夠大幅度減低熱阻的共晶焊接技術將成為LED芯片封裝技術的主流（高導熱銀膠技術由于熱阻大于共晶焊技術，本身Tg點溫度過低無法使用回流焊方式進行應用生產(chǎn)所以無法成為封裝技術的主流）

·減低成本的需要使非金絲焊接技術將大規(guī)模應用（鋁絲焊接、銅絲焊接、直接復合等技術將大量應用）

·仿PC硬度的硅膠成型技術、非球面的二次光學透鏡技術等出光技術都將成為LED封裝技術的基礎

·定向定量點膠工藝、圖形化涂膠工藝、二次靜電噴瑩光粉工藝、膜層壓法三基色熒光粉涂布工藝、芯片沉積加壓法等白光工藝都將應用在LED封裝工藝中，將會改善LED器件的出光效率與光色分布。

六、LED器件效率與封裝工藝的提升將使LED應用成本大幅度下降

　　依照目前以實現(xiàn)的LED技術發(fā)展可以預計未來三到五年，每100lm的LED價格將會下降到RMB2元。（即：現(xiàn)在的高品質(zhì)2000Lm E27節(jié)能燈價格約為RMB27~47元，則同樣為2000Lm的LED節(jié)能燈的LED器件成本將為20元RMB，用LED制造的節(jié)能燈將直接威脅傳統(tǒng)熒光管節(jié)能燈的市場，初次購買LED節(jié)能燈的成本將為大多數(shù)人所能接受。

LED在新型照明系統(tǒng)中與傳統(tǒng)光源相比體積占明顯優(yōu)勢，保持這一優(yōu)勢有利于LED的應用設計及大規(guī)模推廣

七、現(xiàn)有的LED封裝工藝

八、大功率LED封裝的關鍵技術大尺寸, 高效率[外量子效率]

·芯片低電阻

·高導熱性

·熱匹配好的封裝

·高效熒光粉

·高反射率以利于出光

·智能驅(qū)動方式

·低制造成本

九、LED高度自動化生產(chǎn)的現(xiàn)場

·自動分光車間

·自動成型車間

·自動裝片與焊線車間

·注膠車間

十、LED封裝未來工藝及裝備的改變分析

LED封裝技術將會發(fā)生的改變

結(jié)論

現(xiàn)有的LED封裝技術及裝備將會發(fā)生很大的改變。

未來LED封裝工藝將會變得更簡單，自動化程度將會變得更高，綜合成本將會大副度下降。

LED封裝企業(yè)將成為本次改變的推動者，向上推動LED芯片企業(yè)改變后段制造工藝，橫向互動LED封裝裝備制造企業(yè)適應開發(fā)新的LED封裝設備，

向下推動燈具制造企業(yè)緊跟LED技術發(fā)展的趨勢 在高光效低發(fā)熱的新器件的應用上改變現(xiàn)有的笨重LED燈具，服務于節(jié)能社會。

燈具制造商兼并收購LED封裝企業(yè)將成為新的趨勢（垂直整合，吸收技術降低成本提高競爭力）

高功率LED器件的國際標準將會逐步落定塵埃，誕生出國際“LED器件標準燈”，各類LED應用將會步入有序開發(fā)。LED封裝企業(yè)即將步入“標準工序大量制造時代”。