利用動態(tài)電學測試方法測量大功率LED熱阻和結溫的原理、實驗裝置、測量步驟和影響測試結果的因素。針對利用有限元模擬分析了工作過程中的溫度和熱應力分布，并測試了實際器件表面特征點的溫度變化。設計了大功率LED陣列封裝的微通道冷卻結構，探討了各參數(shù)對LED多芯片散熱效果的影響。研究了微噴射流的大功率LED主動散熱方案，實現(xiàn)大功率LED芯片組的高效散熱。采用有限體積數(shù)值模擬、瞬態(tài)熱阻測試方法以及熱沉溫度-峰值波長變化的關系，對3 種散熱基板上大功率lGaInP 紅光LED進行了熱特性分析。提出了一種新型結構的回路熱管，并建立了其性能測試實驗裝置。

目前，國內外的研究多集中在LED 熱阻、結溫測量及利用封裝方法降低熱阻等方面。本文針對大功率LED 的照明應用需求，提出了一種集成微熱管的新型百葉窗式的大功率LED 照明裝置模塊化結構設計方案，并對其散熱性能進行模擬分析和實驗研究。