儲(chǔ)存

　 為了防潮，led要存放在干燥通風(fēng)的環(huán)境中，儲(chǔ)存溫度為-40℃- +100℃，相對(duì)濕度在85%以下。
　LED在它的原包裝條件下3個(gè)月內(nèi)使用完為佳，以避免支架生銹。
　 當(dāng)LED的包裝袋開封后，要盡快使用完，此時(shí)儲(chǔ)存溫度為5℃-30℃，相對(duì)濕度在60%以下。

　清潔

不要使用不明的化學(xué)液體清洗LED，因?yàn)槟菢涌赡軙?huì)損傷LED樹脂表面，甚至引起膠體裂縫，如有必要，請(qǐng)?jiān)诔叵掳袻ED浸入酒精或氟裹昂中清洗，時(shí)間在一分鐘之內(nèi)。

　成形

　 不要在焊接期間或焊接后成形，如有必要的話，成形一定要焊接前完成。
　 切記任何擠壓樹脂的行為都有可能損傷LED內(nèi)部的金線。

　 焊接

　 在焊接過(guò)程中，不要對(duì)燈體施加任何外部壓力，否則LED內(nèi)部可能會(huì)出現(xiàn)裂紋，這樣會(huì)影響其內(nèi)部金線連接而導(dǎo)致品質(zhì)問(wèn)題。

　 膠體一定不能浸入焊錫之中。

　 焊接時(shí)，焊接點(diǎn)離膠體下沿至少要有2毫米的間隙，焊接完成后，有必要用三分鐘的時(shí)間讓LED從高溫狀態(tài)回到常溫下。

　如用烙鐵焊接同一PCB上線性排列的LED，不要同時(shí)焊接同一LED的兩個(gè)管腳。
　烙鐵焊接時(shí)要求用30W以下的烙鐵。
　 LED焊接方式有兩種規(guī)格，具體參數(shù)如下：
　 烙鐵焊接溫度：295℃±5℃ 焊接時(shí)間：3秒以內(nèi)（僅一次）
　 波峰焊焊接溫度：235℃±5℃ 焊接時(shí)間：3秒以內(nèi)

　說(shuō)明：焊接溫度或時(shí)間控制不當(dāng)可能會(huì)引起LED透鏡變形或者燈芯內(nèi)部開路導(dǎo)致死燈。

　 建議使用方法

　 在使用過(guò)程中無(wú)論是單顆使用還是多顆使用，每顆LED的DC驅(qū)動(dòng)電流推薦使用IF的范圍為10mA-20mA。

　瞬間的脈沖會(huì)破壞LED內(nèi)部固定連接，所以電路必須仔細(xì)設(shè)計(jì)，這樣在線路開啟閉合時(shí)，LED不會(huì)受到過(guò)壓（過(guò)流）沖擊。

　LED在多顆使用時(shí)要求發(fā)光亮度及顏色的一致性，因此對(duì)于驅(qū)動(dòng)方式及驅(qū)動(dòng)條件要充分了解，正常的條件下保證20 mA分光的顏色和亮度的一致性。

　要獲得均勻的亮度和顏色，同批的LED應(yīng)使用同樣的電流，使用時(shí)不可多包混用，以免造成亮度差異。
　 LED的VF、IF、IV、WL以及溫度之間的關(guān)系特性詳見產(chǎn)品規(guī)格書。

　 ESD（靜電的防護(hù)）

　靜電可以引起LED功能失效，建議防止ESD損害LED。
　 A、LED檢測(cè)和組裝時(shí)作業(yè)人員一定要帶防靜電手環(huán)及防靜電的手套。
　B、焊接設(shè)備和測(cè)試設(shè)備、工作桌子、貯存架等必須接地良好。
　 C、使用離子風(fēng)機(jī)消除LED在貯存和組裝期間由于磨擦而產(chǎn)生的靜電。
　 D、裝LED的料盒采用防靜電料盒，包裝袋采用靜電袋。
　被ESD損傷的LED會(huì)出現(xiàn)的異?，F(xiàn)象有：
　 A、反向漏電，輕者將會(huì)引起亮度降低，嚴(yán)重者燈不亮。
　 B、順向電壓值變小。
　 低電流驅(qū)動(dòng)時(shí)LED不能發(fā)光。