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        國內(nèi)外功率型LED封裝技術(shù)

        作者: 時間:2011-11-09 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
        很多封裝廠為私營企業(yè),規(guī)模偏小。但我國臺灣UEC公司(國聯(lián))采用金屬鍵合(MetalBonding)技術(shù)封裝的MB系列大功率的特點是,用Si代替GaAs襯底,散熱好,并以金屬黏結(jié)層作光反射層,提高光輸出。

          對于大功率的研究開發(fā),目前國家尚未正式支持投入,國內(nèi)研究單位很少介入,封裝企業(yè)投入研發(fā)的力度(人力和財力)還很不夠,形成國內(nèi)對的開發(fā)力量薄弱的局面,封裝的技術(shù)水平與國外相比還有相當(dāng)?shù)牟罹唷?/P>


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        關(guān)鍵詞: 功率型 LED 封裝技術(shù)

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