常見LED封裝使用要素

一、LED引腳成形方法

　 1.必需離膠體2毫米才能折彎支架。
　　2.支架成形必須用夾具或由專業(yè)人員來完成。
　　3.支架成形必須在焊接前完成。
　　4.支架成形需保證引腳和間距與線路板上一致。

二、LED彎腳及切腳時(shí)注意

因設(shè)計(jì)需要彎腳及切腳，在對(duì)LED進(jìn)行彎腳及切腳時(shí)，彎腳及切腳的位置距膠體底面大于3mm。
彎腳應(yīng)在焊接前進(jìn)行。使用LED插燈時(shí)，pcb板孔間距與LED腳間距要相對(duì)應(yīng)。切腳時(shí)由于切腳機(jī)振動(dòng)磨擦產(chǎn)生很高電壓的靜電，故機(jī)器要可靠的接地，做好防靜電工作（可吹離子風(fēng)扇消除靜電）。

三、LED清洗

當(dāng)用化學(xué)品清洗膠體時(shí)必須特別小心，因?yàn)橛行┗瘜W(xué)品對(duì)膠體表面有損傷并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等?？捎靡掖疾潦?、浸漬，時(shí)間在常溫下不超過3分鐘。

四、LED過流保護(hù)　

過流保護(hù)能是給LED串聯(lián)保護(hù)電阻使其工作穩(wěn)定
　　電阻值計(jì)算公式為：R=（VCC-VF）/IF
　　VCC為電源|穩(wěn)壓器電壓，VF為LED驅(qū)動(dòng)電壓，IF為順向電流

五、LED焊接條件

1.烙鐵焊接：烙鐵（最高30W）尖端溫度不超過300℃，焊接時(shí)間不超過3秒，焊接位置至少離膠體2毫米。

2.波峰焊：浸焊最高溫度260℃，浸焊時(shí)間不超過5秒，浸焊位置至少離膠體2毫米。