恒壓和恒流技術結合是必然的；

　　在穩(wěn)定的產品技術上創(chuàng)意才是有效的。

　　與開關恒流方式比較

　　六、LED組合化封裝是未來發(fā)展趨勢

　　模組的組合設計能有效的降低一次性封裝成本；分散的封裝形式有利于減低散熱設計成本；選擇國產的鋁基PCB板材；便于光學設計；電源設計簡化；封裝形式多樣；有利增強國產LED競爭力。

　　七、封裝結構‘綁架’了我們光學效果設計

　　這是Cree、Nichia、Lumileds、OSRAM 具有代表性的幾款封裝。要設計產品，首先要確定用誰的LED封裝結構；接下來考慮怎樣適應這些封裝形式； 由我們選擇的機會不多，光學結構是建立在這些封裝之上的；我們很多創(chuàng)意不能很好的發(fā)揮。燈具設計是千變萬化的，怎樣才可以擺脫這一局面？

　　八、模組化封裝與恒流技術結合

　　在PCB板級設計LED封裝，實現(xiàn)容易成本低廉；大家集思廣益，都能開發(fā)出不同類型的封裝形式；整合恒流技術與配光參數(shù)后的功率LED基礎上設計產品；有效的應對日新月異、千變萬化的LED燈具需要；電源部分，只采用現(xiàn)有傳統(tǒng)開關恒壓電源供電；提高產品投放速度，燈具設計簡便實用，成本大幅度的降低；還可以避開前沿LED封裝專利圍堵?！　?strong style="word-break: break-all; ">九、按電壓標稱值封裝

　　LED恒流驅動革新技術在深圳CYT誕生，我將它命名為《功率LED恒流集成封裝》技術，簡稱《模組封裝》；此技術是LED封裝技術的基礎上直接整合低壓差線性高精度恒流技術；以后LED可以直接標稱電壓值規(guī)格出現(xiàn)，比如：12V/1W、24V/1W、36V/1W、48V/1W、 12V/3W、24V/2W……36V/10W 等等。 以后，客戶使用CYT技術的產品設計，不再需要考慮任何關于LED恒流問題，使用現(xiàn)有的標準恒壓電源供電即可。此技術將宣告“LED恒流電源”一說終結！

　　十、按產品設計發(fā)光源

　　打破原來按光源設計產品，反過來按產品定制LED光源封裝形式；最大限度配合產品創(chuàng)意展現(xiàn)；因產品設計光學封裝結構；成本低；與產品結合設計散熱結構，熱阻降低；恒流精度高；保護功能具一體。深圳CYT公司LED實驗室可以快速幫助你完成產品設計。

　　十一、模組化光源優(yōu)點

有效降低成本,減少封裝次數(shù)，節(jié)省封裝費用；

　　同環(huán)境、條件生產提高一致性，提高良品率；

　　減少光學設計成本；

　　降低散熱設計成本；

　　批次混合封裝，降低分檔成本；

　　產品設計簡化，降低整體成本；

　　低廉的封裝架構。這一技術，將指引LED照明行業(yè)沿著健康的方向發(fā)展。

十二、模組化光源優(yōu)點熱阻降低

　　光源與外殼散熱器直接結合；

　　避開PCB作為熱媒介；

　　減少芯片到外殼散熱路徑；

　　采用新的熱傳到技術；最有效的降低散熱熱阻，解決散熱設計難題。　　十三、模組化光源優(yōu)點恒流精度高

　　模組內統(tǒng)一考慮Vf值；

　　恒流源受外界影響??；

　　線性技術成熟高，沒有外圍器件影響精度；

　　沒有EMI干擾問題影響精度；

　　多路并聯(lián)相互不獨立影響精度；

　　不受電源波動影響負載恒流精度。 最高的恒流精度架構，對LED亮度一致性及壽命最優(yōu)化的設計架構。