1、我們公司的產(chǎn)品是集成電路，請(qǐng)描述一下你對(duì)集成電路的認(rèn)識(shí)，列舉一些與集成電路相關(guān)的內(nèi)容（如講清楚模擬、數(shù)字、雙極型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA等的概念）。（仕蘭微面試題目）

2、FPGA和ASIC的概念，他們的區(qū)別。（未知）

答案：FPGA是可編程ASIC。

ASIC:專用集成電路，它是面向?qū)ｉT用途的電路，專門為一個(gè)用戶設(shè)計(jì)和制造的。根據(jù)一個(gè)用戶的特定要求，能以低研制成本，短、交貨周期供貨的全定制，半定制集成電路。與門陣列等其它ASIC(Application Specific IC)相比，它們又具有設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)周期短、設(shè)計(jì)制造成本低、開(kāi)發(fā)工具先進(jìn)、標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品無(wú)需測(cè)試、質(zhì)量穩(wěn)定以及可實(shí)時(shí)在線檢驗(yàn)等優(yōu)點(diǎn)

3、什么叫做OTP片、掩膜片，兩者的區(qū)別何在？（仕蘭微面試題目）

4、你知道的集成電路設(shè)計(jì)的表達(dá)方式有哪幾種？（仕蘭微面試題目）

5、描述你對(duì)集成電路設(shè)計(jì)流程的認(rèn)識(shí)。（仕蘭微面試題目）

6、簡(jiǎn)述FPGA等可編程邏輯器件設(shè)計(jì)流程。（仕蘭微面試題目）

7、IC設(shè)計(jì)前端到后端的流程和eda工具。（未知）

8、從RTL synthesis到tape out之間的設(shè)計(jì)flow,并列出其中各步使用的tool.（未知）

9、Asic的design flow。（威盛VIA 2003.11.06 上海筆試試題）

10、寫(xiě)出asic前期設(shè)計(jì)的流程和相應(yīng)的工具。（威盛）

11、集成電路前段設(shè)計(jì)流程，寫(xiě)出相關(guān)的工具。（揚(yáng)智電子筆試）

先介紹下IC開(kāi)發(fā)流程：

1.）代碼輸入（design input)

用vhdl或者是verilog語(yǔ)言來(lái)完成器件的功能描述，生成hdl代碼

語(yǔ)言輸入工具：SUMMIT VISUALHDL

MENTOR RENIOR

圖形輸入: composer(cadence);

viewlogic (viewdraw)

2.）電路仿真（circuit simulation)

將vhd代碼進(jìn)行先前邏輯仿真，驗(yàn)證功能描述是否正確

數(shù)字電路仿真工具：

Verolog： CADENCE Verolig-XL

SYNOPSYS VCS

MENTOR Modle-sim

VHDL : CADENCE NC-vhdl

SYNOPSYS VSS

MENTOR Modle-sim

模擬電路仿真工具：

***ANTI HSpice pspice，spectre micro microwave: eesoft : hp

3.）邏輯綜合（synthesis tools)

邏輯綜合工具可以將設(shè)計(jì)思想vhd代碼轉(zhuǎn)化成對(duì)應(yīng)一定工藝手段的門級(jí)電路；將初級(jí)仿真 中所沒(méi)有考慮的門沿（gates delay）反標(biāo)到生成的門級(jí)網(wǎng)表中,返回電路仿真階段進(jìn)行再 仿真。最終仿真結(jié)果生成的網(wǎng)表稱為物理網(wǎng)表。

12、請(qǐng)簡(jiǎn)述一下設(shè)計(jì)后端的整個(gè)流程？（仕蘭微面試題目）

13、是否接觸過(guò)自動(dòng)布局布線？請(qǐng)說(shuō)出一兩種工具軟件。自動(dòng)布局布線需要哪些基本元 素？（仕蘭微面試題目）

14、描述你對(duì)集成電路工藝的認(rèn)識(shí)。（仕蘭微面試題目）

15、列舉幾種集成電路典型工藝。工藝上常提到0.25,0.18指的是什么？（仕蘭微面試題目）

16、請(qǐng)描述一下國(guó)內(nèi)的工藝現(xiàn)狀。（仕蘭微面試題目）

17、半導(dǎo)體工藝中，摻雜有哪幾種方式？（仕蘭微面試題目）

18、描述CMOS電路中閂鎖效應(yīng)產(chǎn)生的過(guò)程及最后的結(jié)果？（仕蘭微面試題目）

19、解釋latch-up現(xiàn)象和Antenna effect和其預(yù)防措施.（未知）

20、什么叫Latchup?（科廣試題）

21、什么叫窄溝效應(yīng)? （科廣試題）

22、什么是NMOS、PMOS、CMOS？什么是增強(qiáng)型、耗盡型？什么是PNP、NPN？他們有什么差

別？（仕蘭微面試題目）

23、硅柵COMS工藝中N阱中做的是P管還是N管，N阱的阱電位的連接有什么要求？（仕蘭微面試題目）

24、畫(huà)出CMOS晶體管的CROSS-OVER圖（應(yīng)該是縱剖面圖），給出所有可能的傳輸特性和轉(zhuǎn)移特性。（Infineon筆試試題）

25、以interver為例,寫(xiě)出N阱CMOS的process流程,并畫(huà)出剖面圖。（科廣試題）

26、Please explain how we describe the resistance in semiconductor. Compare the resistance of a metal,poly and diffusion in tranditional CMOS process.（威盛筆試題circuit design-beijing-03.11.09）

27、說(shuō)明mos一半工作在什么區(qū)。（凹凸的題目和面試）

28、畫(huà)p-bulk 的nmos截面圖。（凹凸的題目和面試）

29、寫(xiě)schematic note（？）， 越多越好。（凹凸的題目和面試）

30、寄生效應(yīng)在ic設(shè)計(jì)中怎樣加以克服和利用。（未知）

31、太底層的MOS管物理特性感覺(jué)一般不大會(huì)作為筆試面試題，因?yàn)槿俏㈦娮游锢?，公式推?dǎo)太羅索，除非面試出題的是個(gè)老學(xué)究。IC設(shè)計(jì)的話需要熟悉的軟件: Cadence,Synopsys, Avant，UNIX當(dāng)然也要大概會(huì)操作。

32、unix 命令cp -r, rm,uname。（揚(yáng)智電子筆試）